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C0603X369C1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 10:18:32 查看 阅读:6

C0603X369C1HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的贴片电容。该型号由知名厂商生产,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
  这种电容器采用了X7R介质材料,具备良好的温度特性和容量稳定性。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦和旁路等作用,确保信号完整性并减少电磁干扰。

参数

封装:0603
  容量:36pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  误差范围:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm
  高度:0.8mm

特性

C0603X369C1HAC7867采用X7R介质材料,这是一种稳定的高温陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。具体而言,X7R材料在-55℃至+125℃的温度范围内,电容值变化不超过±15%,这使得它非常适合用于需要温度补偿的应用场景。
  此外,这款电容器具有小体积、高可靠性的特点,适用于高频电路中的滤波和去耦操作。其0603封装形式也使其易于安装在紧凑型PCB设计中,同时满足自动化表面贴装技术(SMT)的要求。

应用

C0603X369主要用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络。
  典型应用场景包括:
  1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业控制系统中的信号调理电路。
  3. 射频前端模块中的滤波和匹配网络。
  4. 音频设备中的音频信号处理电路。
  由于其小巧的外形和稳定的性能,这款电容器特别适合对空间要求严格且需要高性能稳定性的应用环境。

替代型号

C0603C36J5GACTU, C0603X369C1HACTU

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C0603X369C1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-