您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HY5S5B6HLFP-6E-C

HY5S5B6HLFP-6E-C 发布时间 时间:2025/9/2 10:32:47 查看 阅读:11

HY5S5B6HLFP-6E-C 是由Hynix(现为SK hynix)生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于低功耗DDR5 SDRAM(LPDDR5)系列,主要用于高端移动设备、嵌入式系统和需要高带宽内存的便携式电子产品。其封装形式为BGA(球栅阵列封装),具有高速数据传输能力和较低的功耗,适用于最新的智能手机、平板电脑以及汽车电子系统。

参数

容量:6GB
  内存类型:LPDDR5 SDRAM
  封装类型:BGA
  频率:6400Mbps
  电压:1.05V / 0.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据宽度:32位
  封装尺寸:12mm x 10mm
  制造工艺:先进DRAM工艺

特性

HY5S5B6HLFP-6E-C 采用了最新的LPDDR5技术,提供了显著的性能提升和能效优化。其主要特性包括:
  1. 高速数据传输:支持高达6400Mbps的数据速率,满足高带宽需求的应用场景。
  2. 低功耗设计:核心电压为1.05V,I/O电压为0.5V,显著降低了功耗,延长了移动设备的电池续航时间。
  3. 多种电源管理功能:包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电功率下降模式,进一步优化了系统的能效表现。
  4. 改进的时序控制:支持命令/地址(CA)总线训练、读写均衡训练和时钟校准,以确保数据传输的稳定性。
  5. 可靠性增强:具备温度传感器和自动刷新功能,确保在各种环境条件下稳定运行。
  6. 小型封装:采用紧凑的BGA封装,尺寸为12mm x 10mm,适用于空间受限的移动设备和嵌入式系统。
  7. 高容量:6GB的存储容量满足现代操作系统和应用程序对大内存的需求。

应用

HY5S5B6HLFP-6E-C 主要应用于需要高性能和低功耗内存的高端移动设备和嵌入式系统。典型的应用包括:
  1. 高端智能手机和平板电脑:提供快速的数据处理能力和流畅的多任务体验。
  2. 汽车电子系统:如车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS),需要高可靠性和稳定性的内存解决方案。
  3. 工业控制和自动化设备:用于处理复杂的控制逻辑和数据采集任务。
  4. 消费类电子产品:如可穿戴设备、智能电视和游戏设备,对内存容量和速度有较高要求。
  5. 网络通信设备:如5G基站、路由器和交换机等,对高带宽和低延迟有严格要求。
  6. 物联网(IoT)设备:支持多任务处理和数据存储,满足边缘计算的需求。

替代型号

MT52L512M32A2B4-6A, K4U6432AMF-BGCN, LPDDR5X-6400

HY5S5B6HLFP-6E-C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价