容量：1Gb（128MB）
　　组织结构：x8 或 x16（具体取决于型号后缀）
　　电压：1.5V 标准 / 1.35V 低电压版本（具体以实际型号后缀为准）
　　频率：支持高达 800MHz 的工作频率（等效于 1600Mbps 数据速率）
　　封装：168-ball FBGA
　　工作温度：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
　　接口：JEDEC 标准 DDR3 接口

高性能：该芯片支持高达 1600Mbps 的数据传输速率，能够满足高性能计算和数据密集型应用的需求。
　　低功耗：支持 DDR3 标准的低电压操作模式（1.35V），有助于降低系统功耗，延长移动设备的电池寿命。
　　高可靠性：采用先进的 DRAM 工艺制造，具有良好的稳定性和耐用性，适用于工业和嵌入式环境。
　　兼容性好：符合 JEDEC DDR3 标准，确保与各种主板和控制器的兼容性。
　　封装紧凑：采用 168-ball FBGA 封装，体积小、散热好，适合空间受限的应用场景。
　　自刷新与温度补偿：支持自动刷新和温度补偿自刷新（TCSR）功能，确保数据在不同温度条件下的稳定性。
　　突发长度支持：支持 BL8 和 BC4 等多种突发长度模式，提升内存访问效率。

HY5PS1G831CFP-Y5I 主要应用于以下领域：
　　个人计算机和笔记本电脑内存条
　　服务器和工作站内存模块
　　网络设备（如路由器、交换机）
　　工业控制与自动化系统
　　嵌入式系统（如智能电视、游戏机、数字标牌）
　　通信设备和基站系统
　　视频监控与图像处理设备

MT48LC16M16A2B4-6A, K4B1G0846C-BCK0, EMU01G831BFSP-5I