您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HY5PS1G831CFP-S5

HY5PS1G831CFP-S5 发布时间 时间:2025/9/2 9:58:41 查看 阅读:8

HY5PS1G831CFP-S5 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高速、低功耗的移动型DRAM芯片,属于LPDDR3系列。这款芯片的容量为1Gb(128MB),采用x8的位宽进行数据传输,主要面向移动设备和嵌入式系统设计,具有较高的性能和能效比。该器件封装形式为134-ball BGA,适合在空间受限的环境中使用。

参数

型号: HY5PS1G831CFP-S5
  容量: 1Gb
  位宽: x8
  封装类型: 134-ball BGA
  工作电压: 1.2V/1.8V
  数据速率: 800Mbps
  时钟频率: 400MHz
  温度范围: -40°C 至 +85°C

特性

HY5PS1G831CFP-S5 是一款LPDDR3 SDRAM芯片,专为低功耗应用场景设计。其主要特性包括:低电压操作(核心电压1.2V和I/O电压1.8V),显著降低了功耗;支持多种低功耗模式,如预充电电源下降模式、自刷新模式和深度掉电模式,以进一步延长设备的电池寿命;采用双倍数据速率架构,在时钟的上升沿和下降沿均可传输数据,从而实现800Mbps的数据速率。此外,该芯片支持8个内部存储体(bank)和突发长度8(BL8),提供高效的数据访问能力。
  该芯片还具备良好的兼容性,适用于多种移动设备和嵌入式系统。其134-ball BGA封装形式不仅体积小,而且散热性能良好,适合在紧凑的PCB布局中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,确保在各种环境条件下都能稳定运行。

应用

HY5PS1G831CFP-S5 主要应用于需要高性能和低功耗内存的移动设备和嵌入式系统中。例如,它广泛用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器和GPS设备等消费类电子产品中,作为主内存或缓存存储器使用。此外,该芯片也适用于工业自动化设备、医疗仪器和车载电子系统等场景,为这些设备提供稳定可靠的内存支持。由于其低功耗和小封装特性,HY5PS1G831CFP-S5 特别适合对功耗敏感且空间受限的应用环境。

替代型号

MT48LC16M16A2B4-6A, EMIF0832E6BF-60H

HY5PS1G831CFP-S5推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

HY5PS1G831CFP-S5资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载