时间：2025/9/2 10:53:12
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HY5PS121621CFP-Y5-C 是由Hynix（现为SK Hynix）生产的一款高性能、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于移动式低功耗双倍数据速率2（LPDDR2）内存产品系列，专为移动设备、嵌入式系统和便携式电子产品设计。其容量为2 Gb（Gigabit），组织结构为x16，意味着其数据总线宽度为16位。这款芯片采用小型化的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，适用于对空间和功耗有严格要求的应用场景。HY5PS121621CFP-Y5-C的工作电压为1.2V至1.5V，能够在多种电源环境下稳定运行，适合电池供电设备。
容量：2 Gb
组织结构：x16
封装类型：FBGA
电压范围：1.2V - 1.5V
接口类型：LPDDR2 SDRAM
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
数据速率：1066 Mbps
时钟频率：533 MHz
刷新周期：64ms
封装尺寸：8mm x 12mm
HY5PS121621CFP-Y5-C具备多项先进的低功耗技术，包括深度掉电模式、自刷新模式和部分阵列自刷新功能，使得设备在待机或低功耗状态下仍能保持数据完整性，同时显著降低能耗。其采用的LPDDR2接口支持双向数据传输，在每个时钟周期的上升沿和下降沿均可传输数据，从而提升数据吞吐量。
该芯片支持多种操作模式，包括突发读写模式、自动预充电模式和温度补偿自刷新（TCSR）功能，以适应不同的系统需求和环境条件。此外，HY5PS121621CFP-Y5-C具备良好的温度适应能力，能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行，适用于严苛环境下的设备应用。
HY5PS121621CFP-Y5-C的FBGA封装不仅节省空间，而且具有良好的电气性能和热稳定性，有助于提高系统的整体可靠性和抗干扰能力。该芯片还支持多bank架构，允许并发操作以提升内存访问效率。
HY5PS121621CFP-Y5-C广泛应用于各类低功耗电子设备中，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式媒体播放器、物联网（IoT）设备和嵌入式控制系统。此外，它也适用于工业自动化设备、汽车电子系统、手持式测量仪器等需要高稳定性和低功耗内存的场景。
MT48LC16M1A2B4-6A, EMIF0832CFA-6D
