存储容量：4M x 16位
　　组织结构：x16
　　工作电压：3.3V
　　访问速度：8ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　接口类型：同步
　　最大时钟频率：166MHz
　　数据输入/输出方式：并行
　　刷新方式：自动刷新

HY57V641620HGLT-8I 具有出色的性能和稳定性，其同步接口设计使得与主控芯片之间的数据交换更加高效。该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）模式，有助于降低功耗并延长数据保持时间，适用于需要长时间运行的工业和通信设备。
　　其高速访问时间为8ns，对应的时钟频率可达到166MHz，这使得它能够满足对数据存取速度有较高要求的应用场景。此外，该芯片的工作电压为3.3V，符合多数嵌入式系统的供电标准，确保了兼容性和稳定性。
　　封装形式为TSOP，具有较薄的外形和良好的散热性能，适合在空间受限的设计中使用。54引脚的TSOP封装也便于PCB布线和组装。工作温度范围宽达-40°C至+85°C，使其能够在各种严苛的环境条件下稳定运行，如工业控制、车载电子和户外通信设备等。
　　HY57V641620HGLT-8I 的设计注重可靠性和耐用性，具备较强的抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中稳定工作。这些特性使得该芯片在工业自动化、网络设备、视频采集与处理系统中得到了广泛应用。

HY57V641620HGLT-8I 主要应用于需要高速存储访问的嵌入式系统，包括但不限于工业控制设备、通信基站、网络交换设备、视频监控系统、车载电子设备、测试与测量仪器等。其宽温工作范围和高可靠性使其特别适合在工业和车载环境中使用。

IS42S16400J-8BLI, MT48LC16M16A2B4-8A, K4S641632H-UC75