容量：256Mb
　　组织结构：16M x 16位
　　电压：3.3V
　　封装类型：TSOP（薄型小外形封装）
　　时钟频率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　工作温度范围：0°C至70°C
　　数据宽度：16位
　　封装引脚数：54

HY57V161610-DTC-8具有多项优良特性，包括高速数据存取能力、低功耗设计、良好的稳定性和可靠性。该芯片支持同步操作，能够与高速处理器和控制器良好配合，提高系统的整体性能。其TSOP封装设计有助于降低电磁干扰（EMI）并提高散热效率，适用于紧凑型电路板设计。此外，该芯片具备自刷新和自动刷新功能，可在不依赖外部控制器的情况下保持数据完整性，降低系统功耗。
　　在功能方面，HY57V161610-DTC-8支持多种操作模式，包括突发模式、等待状态模式和低功耗待机模式，用户可以根据实际需求选择合适的模式以优化系统性能。其54引脚TSOP封装形式，适用于表面贴装技术（SMT），方便大规模生产和维修。该芯片的166MHz时钟频率和5.4ns访问时间使其适用于高速缓存、图形处理和数据密集型应用，如嵌入式系统、工业自动化设备和网络路由器等。

HY57V161610-DTC-8主要用于需要高性能内存支持的电子设备和系统。常见的应用包括台式机和笔记本电脑的主存储器、工业控制设备、网络设备（如路由器和交换机）、嵌入式系统、视频游戏机和多媒体播放设备。由于其高速存取能力和良好的稳定性，该芯片也广泛应用于图形处理器（GPU）和数字信号处理器（DSP）的缓存系统。此外，在医疗设备、测试仪器和通信基站等对可靠性和性能要求较高的领域，HY57V161610-DTC-8也被广泛应用。

IS42S16160B-6T、K4S641632K-TC10、MT48LC16M2A2B4-6A