HY27US08561A 时间：2025/9/2 10:33:58 阅读：32

HY27US08561A 是一款由 Hynix（现为 SK Hynix）生产的 NAND 闪存芯片，广泛用于需要大容量存储和高性能数据读写的应用中。该芯片属于早期的 NAND Flash 存储器产品，适用于嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、U盘以及其他需要非易失性存储的设备。其采用 3.3V 单电源供电，支持页编程和块擦除操作，具备较高的存储密度和可靠性。

参数

容量：512Mb
　　组织结构：页大小为 2KB，块大小为 64KB
　　电压：3.3V
　　接口：兼容 ONFI 1.0 标准
　　读取时间：最大 50ns
　　写入时间：最大 200μs
　　擦除时间：最大 2ms
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装：TSOP（Thin Small-Outline Package）
　　

特性

HY27US08561A 的 NAND Flash 技术提供了高密度的存储解决方案，适用于多种嵌入式和便携式设备。其基本存储单元由浮栅晶体管构成，支持多次擦写操作，具有良好的数据保持能力。
　　该芯片支持页编程（Page Program）和块擦除（Block Erase）功能，其中页大小为 2KB，块大小为 64KB，这种设计使得数据写入和擦除操作更加高效，适合需要频繁更新数据的应用场景。
　　HY27US08561A 的接口兼容 ONFI（Open NAND Flash Interface）1.0 标准，这使得其可以方便地与各种主控芯片进行连接和通信，降低了系统设计的复杂度。其最大读取时间为 50ns，确保了高速的数据读取能力，适用于对性能有一定要求的存储系统。
　　该芯片采用 3.3V 单电源供电，简化了电源管理设计，降低了功耗，适用于便携式设备和低功耗应用场景。此外，其支持的工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在较为严苛的环境中稳定运行。
　　在封装方面，HY27US08561A 使用了 TSOP（Thin Small-Outline Package）封装形式，具有较小的封装尺寸和良好的散热性能，适合高密度 PCB 布局。

应用

HY27US08561A 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如工业控制设备、网络设备、消费电子产品（如 MP3 播放器、数码相机）和便携式存储设备（如 U 盘和早期固态硬盘）。其高速读写能力和良好的稳定性也使其适用于嵌入式操作系统和固件存储，确保设备在断电情况下仍能保留关键数据。此外，由于其支持 ONFI 标准接口，因此可以与多种 NAND 控制器配合使用，实现灵活的系统设计。