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GA1210Y684MBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/14 18:43:20 查看 阅读:4

GA1210Y684MBXAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,能够在高频条件下实现高效的功率转换。其封装形式为TO-252(DPAK),能够提供良好的散热性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:10A
  导通电阻:4mΩ
  栅极电荷:40nC
  工作温度范围:-55℃至175℃
  热阻(结到环境):60℃/W

特性

GA1210Y684MBXAR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低功耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场合。
  3. 内置ESD保护电路,提高了器件的可靠性。
  4. 符合RoHS标准,绿色环保。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间。
  6. 宽广的工作温度范围,适应各种恶劣环境条件。

应用

这款功率MOSFET广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. DC-DC转换器中的同步整流管。
  3. 电机驱动电路中的功率开关。
  4. 负载开关和保护电路。
  5. 各类工业控制设备和消费电子产品中的功率管理模块。

替代型号

IRF740,
  STP10NK60Z,
  FDP15N60,
  IXTK10N60P

GA1210Y684MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-