1206N470J251CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电容器。该型号采用 1206 封装尺寸,具有 470pF 的标称电容值和 ±5% 的容差精度(J 级)。其额定电压为 250VAC,并且符合 RoHS 标准,适合在高频电路、滤波器以及信号耦合等应用中使用。
这种类型的电容器因其高稳定性和可靠性而被广泛应用于消费电子、工业控制设备、通信系统以及其他需要高性能电容器的领域。
封装:1206
标称电容值:470pF
容差:±5%
额定电压:250VAC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
介质材料:BST(钛酸钡基)
1206N470J251CT 具有良好的频率响应和温度稳定性。由于采用了 X7R 温度特性,该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,容量变化小于 ±15%,使其非常适合在宽温环境中运行。
此外,这种电容器的介质损耗较低,确保了在高频条件下的高效性能。其表面贴装设计简化了生产流程,提高了装配效率,同时减少了传统通孔元件可能带来的机械应力问题。
它还具有抗潮湿和抗焊锡热冲击的能力,适用于自动回流焊接工艺。对于需要高可靠性的应用场景,这款电容器提供长期稳定的电气性能。
1206N470J251CT 主要用于高频电路中的信号耦合与去耦、电源滤波、射频匹配网络、振荡电路以及其他需要小型化和高性能电容器的应用场景。
典型应用包括:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等)
- 工业控制设备(如 PLC 控制器、变频器等)
- 通信设备(如基站、路由器、调制解调器等)
- 医疗仪器(如监护仪、超声波设备等)
- 汽车电子(如导航系统、娱乐系统等)
12065C470J5R5AA
CC0805X470J5G
KTD470X7R1206T250