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HY27UF084G2-TPIS 发布时间 时间:2025/7/16 12:24:35 查看 阅读:6

HY27UF084G2-TPIS 是一款由 Hynix(海力士)生产的 NAND Flash 存储芯片。该芯片采用先进的制造工艺,具备高密度存储能力,主要应用于需要大容量数据存储的场景,例如嵌入式系统、消费类电子设备以及工业控制等领域。
  该芯片支持标准的 NAND 接口协议,提供高速的数据读写性能和可靠的擦写周期。其封装形式为 TSOP,适合各种对空间要求较高的设计环境。

参数

容量:8GB
  接口类型:NAND Flash
  工作电压(Vcc):2.7V~3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装形式:TSOP
  数据位宽:8-bit
  擦写寿命:3000次(典型值)
  页面大小:2KB
  区块大小:128页/区块

特性

HY27UF084G2-TPIS 提供了高密度的数据存储能力,其内部采用多层单元(MLC)技术以实现更高的存储效率。
  该芯片具有快速的读写速度,并通过内置的 ECC(Error Correction Code)机制提高数据可靠性。
  此外,该芯片还支持坏块管理功能,确保长时间使用后仍能维持稳定的数据存储性能。
  其低功耗设计使其非常适合电池供电的应用场景,如便携式设备和物联网终端。
  为了简化系统设计,该芯片还集成了多种内部状态寄存器,便于主机实时监控存储器的工作状态。

应用

HY27UF084G2-TPIS 广泛应用于需要高容量存储的场合,包括但不限于以下领域:
  1. 嵌入式系统:用于固件和操作系统存储。
  2. 消费类电子产品:如数码相机、MP3 播放器等,作为主存储介质。
  3. 工业控制:在工业自动化设备中保存配置参数和运行日志。
  4. 网络通信设备:用于路由器、交换机等设备中的数据存储。
  5. 医疗设备:保存患者数据和设备操作记录。

替代型号

HY27US084G2B-TPIS
  HY27UB084G2B-TPIS
  MT29F8G08ABAEAWP