HY27UB082G4M 时间：2025/9/2 1:10:14 阅读：6

HY27UB082G4M 是一款由Hynix（现为SK Hynix）制造的NAND闪存芯片。该芯片属于消费级和工业级存储解决方案的一部分，广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、U盘、存储卡以及其他需要非易失性存储的设备中。这款芯片的命名规则表明其具体的存储容量、数据宽度以及其他电气特性。HY27UB082G4M 是一款采用2GB容量、8位数据总线接口的NAND闪存芯片，适用于多种便携式设备和嵌入式应用。

参数

容量：2Gbit
　　组织结构：256MB（2048Mb）
　　数据总线宽度：8位
　　页面大小：2KB
　　块大小：128KB
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：TSOP
　　接口类型：ONFI 1.0兼容

特性

HY27UB082G4M 是一款基于NAND闪存技术的非易失性存储芯片，具备高密度、低功耗和高速读写等特性。该芯片采用2KB页面大小的设计，支持页编程和块擦除操作，适用于需要高效数据存储和管理的应用场景。其8位并行接口设计允许与多种控制器进行连接，兼容ONFI 1.0标准，简化了系统集成过程。此外，该芯片支持ECC（错误校正码）功能，能够检测和纠正单比特错误，提高数据存储的可靠性。
　　在电气特性方面，HY27UB082G4M 的工作电压范围为2.7V至3.6V，具有较强的适应性，能够在不同电源条件下稳定运行。其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于工业级和汽车级应用场景。TSOP封装形式有助于减小封装尺寸，适合空间受限的便携式电子产品设计。
　　为了延长使用寿命，该芯片支持磨损均衡（wear leveling）和坏块管理功能，确保数据在频繁写入操作下的稳定性。同时，其低功耗特性使其非常适合电池供电设备，如数码相机、MP3播放器、便携式导航设备等。此外，该芯片还支持自动电源关断和待机模式，以进一步降低功耗。

应用

HY27UB082G4M 主要应用于需要高可靠性、低功耗和小尺寸存储解决方案的嵌入式系统和消费类电子产品。典型应用包括固态硬盘（SSD）、USB闪存盘、SD卡、便携式媒体播放器、数码相机、智能卡读写器、工业控制系统以及车载娱乐系统等。由于其具备宽温工作范围和较高的耐用性，该芯片也常用于工业自动化设备和远程监控系统中。在嵌入式系统中，HY27UB082G4M 可作为主存储器用于存储操作系统、应用程序和用户数据。此外，该芯片也适用于需要长时间数据保留的物联网（IoT）设备和可穿戴设备中。