类型：板对板连接器
　　触点数量：60
　　触点间距：1.27毫米
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）

FX2-60S-1.27DS(71) 连接器具备多项优异的电气和机械特性，适用于高密度电路连接场景。其小间距设计（1.27mm）使得该连接器非常适合用于空间受限的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。触点数量高达60个，能够支持多路信号和电源的传输，适用于复杂的电路接口需求。
　　该连接器采用磷青铜作为端子材料，具有良好的导电性和机械强度，确保长期使用的稳定性和耐久性。端子表面镀金处理，提高了抗腐蚀能力和接触可靠性，降低了接触电阻。外壳采用LCP材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性，能够在高温环境下保持结构完整性。
　　在机械性能方面，FX2-60S-1.27DS(71) 具有良好的插拔寿命，通常可支持数千次插拔操作而不影响电气性能。此外，其自对准设计有助于简化装配过程，提高生产效率。连接器的锁定机制确保在震动或冲击环境下仍能保持稳定的连接状态，防止意外断开。
　　电气性能方面，该连接器支持高达0.5A的额定电流和50V的额定电压，适用于低电压、低电流的信号传输和电源供应。其接触电阻低于20mΩ，绝缘电阻高于100MΩ，确保了高效的信号传输和良好的电气隔离。工作温度范围为-25°C至+85°C，适用于大多数工业和消费类电子应用场景。

该连接器主要应用于需要高密度、小尺寸接口的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、便携式游戏机、数码相机、医疗设备、工业控制设备、测试测量仪器等。其优异的电气性能和机械稳定性也使其成为汽车电子、航空航天、通信设备等高端领域的理想选择。由于其支持多路信号传输，FX2-60S-1.27DS(71) 常被用于主板与子板之间的连接，如摄像头模组、显示屏模组、传感器模组与主控板之间的高速信号传输接口。
　　此外，该连接器也适用于需要频繁插拔的开发板和测试夹具，例如嵌入式开发平台、FPGA开发板、自动化测试设备（ATE）等，其高插拔寿命和自对准设计有助于提高测试效率和可靠性。在消费类电子产品中，该连接器常用于模块化设计，便于后期维护和升级。

FX2-60P-1.27C(71), FX2-60S-1.27DS(71)的替代型号包括Hirose FX2系列的其他型号，如FX2-40S-1.27DS(71)（40针版本）和FX2-80S-1.27DS(71)（80针版本）。其他厂商的兼容型号包括JAE的DF11系列、Molex的SlimStack系列以及TE Connectivity的Micro-Fit 3.0系列中符合1.27mm间距规格的型号。