容量：8Mbit (1M x8)
　　电源电压：2.7V - 3.6V
　　访问时间：55ns/70ns/90ns（根据型号后缀不同）
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C（工业级）
　　读取电流（最大）：20mA
　　待机电流（最大）：10μA
　　编程/擦除电压：内部电荷泵提供
　　编程时间（典型）：7μs/字（页编程）
　　擦除时间（典型）：1s/块
　　输入/输出接口：TTL兼容
　　组织方式：x8

HY27C082G2M-TPCB PB 作为一款高性能的NOR闪存芯片，具有多项显著特性。首先，它具备高速访问时间，分别为55ns、70ns和90ns（根据具体型号后缀），这使得它能够满足高速数据读取和执行代码的需求，特别适合用于嵌入式系统中的程序存储。其次，该芯片支持低功耗操作，在待机模式下仅消耗10μA的电流，这对于电池供电或节能要求较高的应用非常有利。
　　在存储结构方面，HY27C082G2M-TPCB PB 采用1M x8的组织方式，总容量为8Mbit。其支持页编程和块擦除操作，页编程时间为7μs/字，而块擦除时间仅为1秒，这种高效的编程和擦除机制提高了整体系统效率。此外，芯片内置电荷泵电路，提供编程和擦除所需的高压，无需外部高压电源，简化了系统设计。
　　在可靠性方面，该芯片具有高耐用性和数据保持能力，可支持至少10万次编程/擦除周期，数据可保存10年以上。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度标准，适用于各种恶劣环境下的应用，如工业控制、通信设备和车载系统。
　　最后，该芯片采用TSOP封装，体积小巧，便于集成到紧凑型电子设备中，并具有良好的热稳定性和电气性能。

HY27C082G2M-TPCB PB 适用于多种嵌入式系统和电子设备。由于其高速访问时间和低功耗特性，它广泛用于需要执行代码的场合，如微控制器系统、嵌入式处理器、网络设备、路由器、交换机等通信基础设施。此外，该芯片也常用于工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器模块和工业计算机，以存储固件和关键数据。
　　在消费电子领域，HY27C082G2M-TPCB PB 可用于数字电视、机顶盒、数码相机和便携式游戏设备，用于存储启动代码和操作系统。在汽车电子应用中，它可以作为车载导航系统、车载信息娱乐系统（IVI）和车身控制模块的程序存储器，确保车辆在各种环境下的稳定运行。
　　此外，该芯片还适用于医疗设备、测试仪器和安全监控系统等对可靠性和稳定性要求较高的行业应用。由于其宽温范围和高耐用性，HY27C082G2M-TPCB PB 在各种恶劣环境中也能保持良好的性能。

AM29LV800BB-TEI, MX29LV800BBTC-70G, SST39VF800-70-4C-NHE