HXG-242+ 时间：2025/12/28 12:24:26 阅读：7

HXG-242+ 是一款由Hirose Electric（广濑电机）生产的高密度、高性能板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备中。该连接器属于HFX系列的一部分，专为便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制模块等应用而设计。HXG-242+ 采用双排触点布局，支持高速差分信号传输，并具备良好的机械稳定性和耐用性。其小尺寸封装和低插入力设计使得在空间受限的应用中易于装配和维护。该连接器通常用于主板与副板之间的垂直或夹层连接，能够实现电源、接地和多种高速数据信号的可靠传输。此外，HXG-242+ 具有优异的抗干扰能力和稳定的接触性能，在高频工作环境下仍能保持较低的串扰和反射，适合支持USB 3.0、MIPI、HDMI等高速接口协议的数据传输需求。

参数

型号：HXG-242+
　　类型：板对板连接器
　　制造商：Hirose Electric
　　引脚数：40
　　排列方式：双排
　　间距：0.4 mm
　　高度：2.6 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触形式：顶触式/底触式可选
　　额定电流：0.5 A per contact
　　绝缘电阻：100 MΩ min.
　　耐电压：AC 500 V rms for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层（Au）
　　锁定机构：带防脱扣锁紧结构

特性

HXG-242+ 连接器具备多项关键特性，使其成为高端消费类电子产品的理想选择。首先，其0.4mm的超细间距设计实现了极高的引脚密度，在有限的空间内可传输大量信号，满足现代小型化设备对内部组件微型化的需求。这种高密度布局不仅节省PCB面积，还能优化整体系统布局，提升集成度。其次，该连接器采用磷青铜作为端子基材，具有优异的弹性和导电性能，确保长期插拔后仍能维持稳定的接触压力，减少接触电阻变化带来的信号衰减问题。表面镀金处理进一步增强了耐腐蚀性和抗氧化能力，特别是在高温高湿环境中表现出色，有效延长了产品使用寿命。
　　另一个显著特点是其支持高速信号传输的能力。HXG-242+ 经过优化的端子几何结构和屏蔽设计大幅降低了串扰和电磁干扰（EMI），保证了差分对之间的阻抗匹配，适用于高达5Gbps以上的数据速率传输，兼容MIPI D-PHY、USB 3.0等主流高速协议。同时，连接器内置的锁扣机制提供了可靠的机械固定，防止因振动或意外拉扯导致的松动或断连，提升了系统的稳定性与安全性。此外，其低插入力（LIF）设计减轻了组装过程中对PCB的应力冲击，避免焊接点开裂或板子变形，特别适合自动化贴片生产线使用。
　　HXG-242+ 还具备良好的热稳定性和电气隔离性能，能够在宽温范围内保持一致的电气特性，适应从寒冷户外到高温密闭舱内的各种工作环境。其严格的制造公差控制确保了批次间的一致性，便于大规模量产中的品质管理。整体结构坚固且轻量化，兼顾强度与重量平衡，非常适合移动设备频繁搬运或震动场景下的应用。总之，HXG-242+ 凭借其精密的设计、出色的电气性能和高可靠性，已成为现代高性能电子系统中不可或缺的关键互连元件。