时间:2025/12/26 20:48:28
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IRF7307QPBF是一款由Infineon Technologies生产的汽车级P沟道、表面贴装TrenchMOS功率场效应晶体管(MOSFET),专为高效率电源管理应用而设计。该器件采用先进的沟槽技术制造,能够在低电压驱动条件下实现优异的导通性能和开关特性,适用于需要紧凑尺寸和高性能的现代电子系统。IRF7307QPBF符合AEC-Q101汽车应用可靠性标准,具备高鲁棒性和长期稳定性,广泛用于车载电源系统、电机控制、负载开关以及DC-DC转换器等场景。其封装形式为SO-8窄体小外形封装,带有裸露焊盘以增强散热性能,适合自动化贴片生产流程。该MOSFET具有低栅极电荷和低输出电容,有助于减少开关损耗并提升整体能效。此外,器件还具备良好的热稳定性,在高温环境下仍能保持可靠的电气性能。通过优化的芯片设计,IRF7307QPBF在10V和4.5V栅源电压下均表现出较低的导通电阻,使其兼容多种逻辑电平驱动电路。产品无铅且符合RoHS环保要求,同时采用卤素-free材料构造,满足现代绿色电子产品的设计规范。得益于其高功率密度和小型化特点,这款MOSFET在空间受限的应用中尤为受欢迎。
型号: IRF7307QPBF
通道类型: P沟道
最大漏源电压(Vds): -30V
最大栅源电压(Vgs): ±20V
连续漏极电流(Id) @25°C: -7.3A
脉冲漏极电流(Id_pulse): -29A
导通电阻(Rds(on)) @10V Vgs: 42mΩ
导通电阻(Rds(on)) @4.5V Vgs: 50mΩ
栅极电荷(Qg) @10V: 17nC
输入电容(Ciss): 605pF
反向恢复时间(trr): 32ns
工作结温范围(Tj): -55°C 至 +150°C
封装/外壳: SO-8 with Exposed Pad
安装类型: 表面贴装(SMD)
符合AEC-Q101: 是
符合RoHS: 是
湿气敏感等级(MSL): MSL 1
极性: 无内部二极管(双N沟道配置)
IRF7307QPBF采用了Infineon先进的TrenchMOS工艺技术,这种结构通过在硅基底上刻蚀深沟槽并填充栅极介质与多晶硅来形成垂直导电通道,从而显著提升了单位面积下的载流子迁移效率。该技术使得器件在保持较小芯片尺寸的同时实现了极低的导通电阻Rds(on),尤其是在标准逻辑电平(如4.5V或10V VGS)驱动条件下表现突出。由于是P沟道MOSFET,它特别适用于高端开关应用,无需额外的电荷泵电路即可直接由控制器驱动,简化了电源架构设计。其典型的Rds(on)值在10V VGS下仅为42mΩ,在4.5V时也仅50mΩ,这保证了在低压大电流场景中具有更低的导通损耗和更高的能量转换效率。
该器件具有较低的栅极电荷(Qg = 17nC典型值),这意味着在开关过程中所需的驱动功率更少,有助于降低控制器负担并提高系统的开关频率上限。同时,输入电容Ciss为605pF,输出电容Coss为220pF,这些参数有利于减少高频工作时的动态损耗,提升DC-DC变换器的整体效率。此外,反向恢复时间trr为32ns,表明体二极管具有较快的恢复速度,减少了在同步整流或桥式电路中的交叉导通风险和能量损耗。
IRF7307QPBF的热性能经过优化,采用带外露焊盘的SO-8封装,可通过PCB上的热过孔将热量有效传导至内层或底层,实现良好的散热效果。其最大连续漏极电流可达-7.3A(@25°C),脉冲电流高达-29A,展现出强大的瞬态负载能力。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,确保在极端环境温度下依然稳定运行,非常适合严苛的汽车电子应用。所有参数均在生产中经过100%测试,并符合AEC-Q101标准,具备高可靠性和批次一致性。
IRF7307QPBF主要应用于对可靠性、效率和空间有严格要求的汽车电子系统中。典型用途包括车载信息娱乐系统电源管理、车身控制模块(BCM)、电动门窗驱动、LED照明调光电路以及各类DC-DC降压或反激式转换器中的高端开关元件。由于其P沟道特性,常被用作高边负载开关,能够直接由微控制器GPIO引脚或专用驱动IC控制,避免使用复杂的自举电路或隔离驱动方案,从而简化设计并降低成本。在电池管理系统(BMS)中,该器件可用于电池充放电路径的通断控制,提供快速响应和低功耗待机模式支持。
此外,IRF7307QPBF也适用于工业级电源模块、便携式设备电源管理单元以及需要高集成度和高效率的小型化电源解决方案。例如,在同步整流BUCK转换器中作为上管使用,配合N沟道下管实现高效稳压输出;也可用于H桥电机驱动电路中作为其中一个高端开关,控制直流电机的方向与启停。其低Rds(on)和优良的热性能使其在持续负载工况下温升较小,提高了系统整体的可靠性。对于需要符合功能安全标准(如ISO 26262)的汽车应用,该器件的设计裕量和失效模式分析数据可为系统级认证提供有力支撑。
Si3486DV,Si4437BDY,TSM2304CX,DMG2304U