HV2301FG-G 是一颗由 Intersil(现为 Renesas)推出的高压、高速 MOSFET 驱动器芯片,专为驱动功率 MOSFET 和 IGBT 设计。该器件采用高侧和低侧配置,支持半桥或全桥拓扑结构,广泛应用于 DC-DC 转换器、电机控制、电源管理、逆变器等功率电子系统中。该芯片具有较强的抗干扰能力,能够在高 dv/dt 环境下稳定工作。
供电电压范围:10V 至 20V
输出驱动电流:高端 200mA / 低端 350mA
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:TSSOP-20
驱动能力:最大支持 500ns 上升/下降时间
输入逻辑类型:CMOS/TTL 兼容
工作频率:可达 1MHz
高侧浮动电压:最高可达 200V
HV2301FG-G 具有高集成度和良好的抗干扰性能,特别适用于高电压和高频率应用环境。
首先,该芯片采用高压浮动技术,使得高侧驱动器能够在高达 200V 的电压下正常工作,非常适合用于高侧开关电路中。其内部的自举电路设计简化了外部电路配置,提高了系统可靠性。
其次,HV2301FG-G 提供了独立的高侧和低侧驱动输出,允许用户灵活控制上下桥臂的导通时序,避免交叉导通现象的发生。其输出驱动能力强,能够快速驱动大功率 MOSFET 或 IGBT,从而减少开关损耗,提高系统效率。
此外,该芯片具有欠压锁定保护(UVLO)功能,在供电电压低于安全阈值时会自动关闭输出,防止器件在不安全电压下工作,保护系统免受损坏。同时,芯片具备强大的抗 dv/dt 能力,能够在高噪声环境下稳定运行,避免误触发。
在封装方面,HV2301FG-G 采用 20 引脚 TSSOP 封装,体积小巧,便于 PCB 布局,并具有良好的热性能,适用于紧凑型电源设计。
HV2301FG-G 主要用于需要高压驱动能力的功率电子系统中,典型应用包括 DC-DC 升压/降压转换器、电机驱动器、H 桥逆变器、UPS(不间断电源)、电源管理模块、工业自动化控制系统、太阳能逆变器以及电动汽车充电模块等。
在电机控制应用中,该芯片可驱动 H 桥结构中的 MOSFET 或 IGBT,实现电机的正反转及调速控制;在 DC-DC 转换器中,HV2301FG-G 可用于驱动同步整流器或半桥结构的开关器件,提升转换效率;在太阳能逆变器中,其高抗干扰能力和高侧浮动电压特性使其适用于高频逆变拓扑,提升系统稳定性和效率。
此外,HV2301FG-G 还广泛用于功率因数校正(PFC)电路中,作为 MOSFET 的驱动器,以提高系统的功率因数并减少谐波干扰。
IRS2104、LM5101、NCP2182、FAN7380、TC4420