型号：XC7Z045
　　封装：FFG676
　　速度等级：-2
　　工艺：28nm
　　内核：双核ARM Cortex-A9
　　主频：最高可达667MHz
　　存储器：512KB片上缓存，支持DDR3/DDR3L
　　FPGA逻辑单元：约45K个
　　乘法器：540个DSP Slice
　　I/O数量：432个用户I/O
　　温度范围：-40°C至+85°C
　　功耗：典型值约为3W（根据具体配置不同而变化）

XC7Z045-2FFG676ABX具有高度灵活的设计能力，其主要特性包括：
　　1. 集成双核ARM Cortex-A9处理器，支持实时操作系统(RTOS)和Linux等嵌入式操作系统。
　　2. 可编程逻辑部分采用28nm工艺技术，提供丰富的逻辑资源和数字信号处理(DSP)功能。
　　3. 支持多种高速串行接口，例如PCIe Gen2、千兆以太网、USB 2.0和SATA等。
　　4. 内置存储器控制器，支持高达1866Mbps的DDR3/DDR3L内存访问速度。
　　5. 提供丰富的外设接口，包括CAN、I2C、SPI、UART等通用接口。
　　6. 具有高可靠性，适合严苛环境下的工业控制和汽车电子应用。
　　7. 支持Partial Reconfiguration技术，允许在运行时动态加载或修改部分FPGA逻辑，从而优化系统性能与功耗。

XC7Z045-2FFG676ABX广泛应用于以下领域：
　　1. 工业自动化控制，如机器人控制系统、运动控制器和工业网络设备。
　　2. 嵌入式视觉系统，包括机器视觉、智能摄像头和视频监控设备。
　　3. 汽车电子，例如ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐系统。
　　4. 通信基础设施，如小型基站、无线接入点和数据包处理设备。
　　5. 医疗设备，包括超声波成像、患者监护仪和其他需要实时处理的医疗仪器。
　　6. 消费类电子产品，如高清音视频处理设备和游戏机配件。
　　由于其强大的集成能力和灵活性，该芯片特别适合于需要同时具备高性能处理能力和定制化硬件加速的应用场景。

XC7Z045-2FFG900I
　　XC7Z045-2FBVB676
　　XC7Z045-2FFG900E