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HU52G271MRXS7 发布时间 时间:2025/9/6 15:57:36 查看 阅读:4

HU52G271MRXS7 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,具有较高的存储密度和较快的数据存取速度。该芯片通常用于需要大容量内存和高性能数据处理的应用场景,例如工业控制、网络设备、嵌入式系统以及计算机外设等。该型号为TSOP(薄型小外形封装)封装形式,具有良好的稳定性和可靠性。

参数

容量:256MB
  类型:DRAM
  组织结构:x16位
  工作电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:5.4ns
  封装类型:TSOP
  引脚数:54
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

HU52G271MRXS7 是一款高速DRAM存储器,其访问时间仅为5.4ns,适合需要快速数据存取的应用。该芯片采用CMOS工艺制造,具备低功耗和高抗干扰能力。其TSOP封装形式有助于减少空间占用并提高散热性能,适用于高密度电路设计。此外,该芯片支持自动刷新(Auto-refresh)和自刷新(Self-refresh)功能,有助于在不牺牲数据完整性的前提下降低功耗。其宽工作电压范围(2.3V至3.6V)使得该芯片能够适应多种电源设计环境,并具备较强的兼容性和灵活性。HU52G271MRXS7 还具备良好的温度耐受性,在-40°C至+85°C的温度范围内均可稳定工作,适用于工业级应用环境。

应用

HU52G271MRXS7 常用于需要大容量内存和高性能数据处理的电子设备中,例如工业控制系统、网络路由器和交换机、通信设备、嵌入式系统、图形处理单元(GPU)扩展内存、视频监控设备以及高端消费类电子产品。由于其高速存取能力和良好的稳定性,该芯片也适用于对实时性要求较高的数据缓存和临时存储场景。

替代型号

HY57V281620FTP-6A, K4S641632K-TC75

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