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C0603X100G1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/16 15:12:07 查看 阅读:3

C0603X100G1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,通常用于滤波、耦合和去耦等应用中,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制系统等领域。
  其材料特性决定了它在高频环境下的优异性能表现,并且能够满足多种电气和机械要求。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容值:100pF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC
  误差范围:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  封装类型:片式(表面贴装)
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR:低
  频率特性:良好

特性

C0603X100G1HAC7867 使用 X7R 介质材料,这种材料具有稳定的电气性能,在宽广的温度范围内表现出较低的容量变化率。
  该型号支持表面贴装工艺,焊接后可靠性高,并且能够承受多次热循环而不损坏。
  由于其小尺寸设计,非常适合需要高密度布局的应用场景,同时其高耐压能力使其可以应用于更高电压需求的电路中。
  此外,它的低 ESR 特性使其成为高频信号处理中的理想选择,能够在较宽频率范围内提供稳定的性能表现。

应用

C0603X100G1HAC7867 主要应用于滤波电路以去除噪声干扰,尤其是在电源输入端的去耦作用显著。
  它可以作为射频前端匹配网络的一部分,改善阻抗匹配效果。
  在音频设备中,该电容器可用于信号耦合以确保音频质量。
  此外,它也常见于微控制器和其他数字 IC 的旁路电容配置中,从而稳定供电电压并减少电源波动对系统性能的影响。

替代型号

C0603C100J1GACTU
  C0603C100J1GACQ
  C0603X100G1HACTU
  C0603X100G1HACQ

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C0603X100G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-