HT86768是一款高效的音频功率放大器芯片,广泛应用于便携式音频设备、智能音箱、耳机放大器等场景。该芯片由Holtek公司推出,具备高效率、低失真和高保真音频输出等优点。HT86768采用先进的CMOS工艺制造,支持多种工作模式,包括立体声(Stereo)模式和单声道(Mono)模式,能够灵活满足不同的音频应用需求。此外,该芯片集成了过热保护、过流保护和欠压保护功能,确保在各种工作条件下都能稳定运行。
工作电压范围:2.5V - 5.5V
输出功率:在5V供电下,THD+N为10%时,每声道输出功率可达7.0W(Stereo模式)
工作电流:典型值为1.2A(在5V供电下)
音频频率响应范围:20Hz - 20kHz
信噪比(SNR):≥90dB
总谐波失真(THD):≤0.1%
工作温度范围:-40°C - 85°C
封装形式:TSSOP 32-pin
HT86768具备多项先进的特性,使其在音频放大应用中表现出色。首先,该芯片支持高效能的D类放大器架构,能够在提供高输出功率的同时保持较低的功耗,特别适合便携式设备使用。其次,HT86768支持多种工作模式,用户可以根据应用需求选择立体声模式或单声道模式,其中单声道模式可提供更高的输出功率,适合低频增强(如低音炮)应用场景。
此外,HT86768内置了多种保护机制,包括过热保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压锁定保护(UVLO),这些功能可以有效防止芯片在异常工作条件下损坏,提高系统的可靠性。芯片还具备良好的音频性能,信噪比高达90dB以上,总谐波失真低于0.1%,确保音频输出的高保真度。
HT86768的封装形式为TSSOP 32-pin,具有良好的散热性能,适用于高功率输出场景。同时,芯片支持外部增益调节功能,用户可以根据实际需求调整增益值,以适应不同的音频源和扬声器系统。
HT86768广泛应用于各类音频设备中,如便携式蓝牙音箱、智能音箱、家庭音响系统、车载音响、耳机放大器以及游戏设备中的音频输出模块。其高效率和低失真的特性使其成为高性能音频放大的理想选择,尤其适用于需要高输出功率和低功耗的应用场景。
TPA3116D1, CS8676, TPA3118D1