HT27LC512-70-P 是一款由Holon公司生产的512K位(64K x 8)的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)集成电路。该器件采用高速CMOS技术制造,具有低功耗和高速访问特性,适用于需要快速数据存取的嵌入式系统和工业控制应用。HT27LC512-70-P采用标准的32引脚塑料DIP或TSOP封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),确保其在各种严苛环境下的稳定运行。
容量:512K位(64K x 8)
电源电压:3.3V 或 5V
访问时间:70ns
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装形式:32引脚 DIP / TSOP
输入/输出电压:兼容 TTL 和 CMOS
功耗:典型值为100mA(待机模式下低至10mA)
HT27LC512-70-P SRAM芯片具有多项优良特性,包括高速访问时间(70ns),可满足高性能系统对数据存取速度的要求。其低功耗设计在正常工作和待机模式下都能有效节省电能,适用于对功耗敏感的应用场景。该芯片支持3.3V或5V电源供电,具有良好的兼容性,可适应不同系统的设计需求。CMOS工艺赋予其高抗干扰能力及稳定性,确保数据可靠读写。此外,该器件具备自动省电模式,在未被访问时自动进入低功耗状态,进一步延长设备的运行时间和电池寿命。
其32引脚DIP或TSOP封装形式便于安装和焊接,适用于多种嵌入式系统和工业控制设备。该芯片的TTL和CMOS电平兼容性使其能够轻松集成到现有电路设计中,减少接口电路的复杂度。此外,HT27LC512-70-P具备高可靠性和长使用寿命,适用于要求长时间稳定运行的工业和通信设备。
HT27LC512-70-P SRAM芯片广泛应用于需要高速、低功耗存储解决方案的嵌入式系统中,例如工业控制设备、自动化系统、智能仪表、通信模块和网络设备。由于其高速访问能力和低功耗特性,该芯片也适用于便携式设备、数据采集系统和实时控制系统。此外,HT27LC512-70-P还可用于图像处理设备、测试仪器和嵌入式微控制器系统中,作为临时数据存储器或高速缓存使用。
IS61LV5128AL-70BLLI-SO, CY62148EVLL-70BZI-SX, IDT71V416SA70B, A621024A-70DI, HY62V5128ALLI-703