HSMP-389R-BLKG是一款由Broadcom(安华高)生产的表面贴装封装(SMD)形式的射频(RF)二极管,属于肖特基二极管类型。这款二极管专为高频应用设计,具有低势垒电容和快速恢复时间,适用于混频、检波、调制解调和频率倍增等射频电路。该器件采用紧凑的SOT-23封装,适用于自动化装配工艺,并具有良好的热稳定性和可靠性。HSMP-389R-BLKG广泛应用于无线通信、测试设备、雷达系统和消费类射频电子产品中。
类型:肖特基二极管
工作频率:最高可达10 GHz
正向电流(If):最大100 mA
反向击穿电压(Vbr):50 V
势垒电容(Ct):约0.3 pF
正向压降(Vf):约0.3 V @ 1 mA
反向漏电流(Ir):最大100 nA @ 25°C
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
HSMP-389R-BLKG具有出色的高频性能,能够在高达10 GHz的频率下稳定工作,适用于现代通信系统中的关键射频处理环节。其低势垒电容(约0.3 pF)确保了在高频下仍能保持良好的响应特性,减少信号失真和插入损耗。该器件的正向压降较低(约0.3 V @ 1 mA),有助于提高能效并减少热损耗。此外,其快速恢复时间使其适用于高速开关和混频应用。
该二极管采用SOT-23封装,尺寸小巧,便于在高密度PCB布局中使用。封装材料符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,适应现代环保要求。器件具有良好的温度稳定性,在-55°C至+150°C范围内均能保持性能稳定,适用于严苛环境下的工业和汽车应用。
HSMP-389R-BLKG的反向击穿电压高达50 V,具备较强的过压保护能力,适合用于需要高可靠性的射频前端模块。其反向漏电流在25°C时最大为100 nA,保证了在高温环境下的稳定性与可靠性。这些特性使该器件成为射频检测、信号整流、本地振荡器缓冲等应用的理想选择。
HSMP-389R-BLKG广泛应用于各种射频和微波系统,如无线基站、通信模块、频谱分析仪、功率放大器控制电路、射频识别(RFID)系统、雷达前端和测试测量设备。由于其高频性能和紧凑封装,也常用于消费类电子产品中的射频信号处理模块,如Wi-Fi、蓝牙和移动通信设备。此外,它还可用于射频功率检测、混频器电路、频率倍增器和自动增益控制(AGC)电路等场景。
HSMS-285C, HSMP-3810, SMS7630, BB112