HSMM-C190 是一款由 Broadcom(安华高)制造的表面贴装射频(RF)开关芯片,属于其 High-Frequency Switches 系列。该器件采用 GaAs(砷化镓)技术,具有高隔离度和低插入损耗,适用于多种高频通信系统。HSMM-C190 通常用于无线基础设施、测试设备和射频前端模块中。
工作频率:0.01 GHz 至 3 GHz
插入损耗:典型值 0.35 dB(在 2.5 GHz 时)
隔离度:典型值 40 dB(在 2.5 GHz 时)
回波损耗:典型值 25 dB(在 2.5 GHz 时)
输入功率:最大 30 dBm
工作电压:5 V
控制电压:0 V 至 5 V
封装类型:SOT-23-6
HSMM-C190 射频开关芯片具备多个关键特性,使其适用于高性能射频系统。其频率范围覆盖从 10 MHz 到 3 GHz,支持多种无线通信标准,包括蜂窝网络(如 GSM、WCDMA、LTE)、Wi-Fi 和蓝牙等。
该芯片的插入损耗低至 0.35 dB,在高频段保持了良好的信号完整性,确保了信号传输的高效性。同时,其隔离度高达 40 dB,有效防止了不同射频路径之间的信号干扰,提高了系统的整体性能。回波损耗为 25 dB,表明其良好的阻抗匹配能力,有助于减少信号反射,提高系统稳定性。
HSMM-C190 支持最大 30 dBm 的输入功率,适合中高功率应用,例如基站和射频测试设备。其控制电压范围为 0 V 至 5 V,与常见的数字控制系统兼容,方便集成到各种设计中。此外,该芯片采用 SOT-23-6 封装,体积小巧,适合高密度 PCB 设计。
由于其 GaAs 技术的应用,HSMM-C190 在高频性能、可靠性和耐用性方面表现出色,能够在恶劣的环境条件下稳定运行。
HSMM-C190 主要应用于无线通信基础设施,例如基站、射频测试设备和射频前端模块。此外,它还适用于 Wi-Fi 和蓝牙设备、蜂窝网络设备(如 GSM、WCDMA 和 LTE)以及各种射频信号路由和切换系统。其高频性能和紧凑的封装使其成为许多现代无线通信系统的理想选择。
HMC239LC4B, PE42352, SKY13330-375LF, RF1218