型号：XPL2010-822MLC
　　阻值：8.2kΩ
　　阻值容差：±5%
　　额定功率：0.5W（+70°C时）
　　最大工作电压：200V
　　绝缘电阻：>100MΩ（500VDC）
　　电阻温度系数（TCR）：±300ppm/°C
　　旋转角度：10圈（3600度）
　　电气行程角度：≥95%全行程
　　机械寿命：≥500圈
　　端子类型：表面贴装（SMT）
　　安装方式：PCB表面贴装
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：约8.5mm x 8.5mm x 6.5mm（长x宽x高）
　　调节方式：顶部螺钉驱动（需专用工具）

XPL2010-822MLC具备出色的电气与机械稳定性，其核心优势在于高精度多圈调节能力，允许用户以极小的步进来精确设定电阻值，特别适合需要微调的应用场景。该电位器采用精密线绕技术，使用镍铬（NiCr）或类似高稳定性合金作为电阻元件，确保在整个工作温度范围内保持稳定的阻值输出，避免因温度波动导致系统漂移。其±300ppm/°C的电阻温度系数（TCR）在同类产品中表现优异，有效提升了系统长期运行的一致性。
　　该器件具有良好的长期可靠性，经过严格的老化测试和环境应力筛选，能够在高温、高湿及振动环境下保持性能稳定。其陶瓷基体不仅提供了优异的热导率和机械强度，还增强了对热冲击的抵抗能力。密封结构设计有效防止灰尘、湿气和其他污染物侵入内部电阻轨道，从而减少接触不良和磨损风险，延长使用寿命。
　　XPL2010-822MLC的10圈调节机制使得每圈对应约10%的阻值变化，结合精细螺杆传动系统，可实现亚欧姆级别的分辨率调节，极大提高了校准精度。调节轴采用金属材质并配有防滑槽，配合专用螺丝刀可进行精准微调，且具备一定的扭矩反馈感，避免过度调节损坏内部结构。
　　在电气性能方面，该电位器具备低噪声、低电压系数和高绝缘电阻特性，适用于低电平信号处理和高阻抗电路中。其表面贴装端子设计符合现代自动化贴片工艺要求，可直接通过回流焊装配到PCB上，提高生产效率并减少人为误差。整体结构坚固耐用，符合工业级质量标准，广泛应用于对可靠性要求极高的场合。

XPL2010-822MLC主要用于需要高精度电阻调节的电子系统中，尤其适用于出厂前的电路校准和现场维护中的参数微调。在工业自动化领域，常用于传感器信号调理电路、PID控制器偏置设置以及放大器增益调整等环节，确保系统在不同工况下保持最佳性能。在电源管理系统中，可用于精确设定开关电源的输出电压基准或电流限制阈值，提升电源的稳定性和响应精度。
　　在测试与测量设备中，如数字万用表、示波器、函数发生器等，该电位器用于校准输入衰减网络或内部参考电压源，保证测量结果的准确性。在通信基础设施设备中，例如基站射频模块、光传输单元等，XPL2010-822MLC可用于偏置电压调节或自动增益控制（AGC）回路中的反馈配置，增强信号链的动态范围和线性度。
　　此外，在医疗电子设备、航空航天电子系统以及高端音频设备中，由于其高可靠性和低漂移特性，也被广泛采用。特别是在长期无人值守或难以维护的远程设备中，该电位器的长期稳定性显得尤为重要。其表面贴装形式也使其适用于高密度PCB布局设计，满足现代电子产品小型化、高集成度的发展趋势。

31P-822-D-0Z-01
　　PWM102-822LF
　　RP2010J-822M