制造商：Broadcom (原 Avago Technologies)
　　产品类别：发光二极管 (LED)
　　封装类型：Chip Scale Package (CSP)
　　安装方式：表面贴装 (SMD/SMT)
　　尺寸（长×宽×高）：约 1.0mm × 0.6mm × 0.4mm
　　正向电压（VF）：典型值 3.0V（随电流变化）
　　正向电流（IF）：最大持续工作电流 20mA
　　反向电压（VR）：5V
　　发光颜色：绿色 / 蓝绿色（视具体版本而定）
　　主波长范围：约 520nm - 530nm
　　光强（Iv）：典型值 100mcd @ 20mA
　　视角（Viewing Angle）：约 120度
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（可承受无限暴露于车间环境）

HSML-C380最显著的特性之一是其超小型芯片级封装设计，尺寸仅为1.0mm × 0.6mm × 0.4mm，使其成为目前市场上最小的SMD LED之一，非常适合用于高密度布局的移动设备主板。这种微型化设计不仅节省宝贵的PCB空间，还能够实现更灵活的布光方案，例如在边框极窄的智能手机中作为通知灯使用。由于采用CSP技术，器件没有传统引线框架结构，而是通过底部焊球直接连接到PCB，从而提高了热传导效率并降低了寄生电感，有助于提升整体系统可靠性。
　　在光学性能方面，HSML-C380表现出优异的亮度与一致性。其典型光强可达100mcd，在20mA驱动电流下提供清晰可见的绿色光输出，足以满足室内及中等光照环境下的视觉识别需求。该LED具有约120度的宽视角，确保从多个角度都能观察到指示灯状态，提升了用户体验。此外，InGaN半导体材料赋予其良好的波长稳定性和色纯度，避免了颜色偏移问题，特别适用于需要精确色彩表达的应用场合，如多色状态指示灯组合。
　　热管理方面，HSML-C380的设计充分考虑了散热路径的优化。由于其结构紧凑且无引线框架，热量主要通过底部焊点传导至PCB地层，因此建议在设计时配合足够的铜箔面积以增强散热效果。该器件可在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种严苛环境条件，包括高温运行的电子设备内部或户外使用的便携仪器。
　　电气特性上，HSML-C380具备低正向电压（典型3.0V）和低工作电流（推荐20mA以下），有利于延长电池供电设备的续航时间。其反向耐压为5V，能够在一定程度上抵御瞬态电压冲击。同时，该器件具有MSL1级湿敏等级，意味着在回流焊前可以长期暴露在常温常湿环境中而不受潮气影响，极大简化了生产流程中的防潮管理要求，提高了制造良率。

HSML-C380广泛应用于各类对空间和功耗高度敏感的便携式电子产品中。最常见的用途是在智能手机和平板电脑中作为系统状态指示灯，例如充电状态、消息提醒、静音模式提示等。其微小尺寸使得制造商可以在设备边框或主板边缘密集布置多个LED，实现多功能灯光反馈而不增加整机厚度。
　　在可穿戴设备领域，如智能手表、健身追踪器和TWS耳机充电盒中，HSML-C380被用作电量指示或连接状态提示灯。这些设备通常电池容量有限，因此对元器件的功耗极为敏感，而HSML-C380的低驱动电流特性正好契合这一需求，有助于延长待机时间。
　　此外，该LED也常见于医疗电子设备中，如便携式血糖仪、脉搏血氧计和手持式诊断工具，用于显示电源开启、测量完成或异常报警等信息。在这些应用中，可靠性和长期稳定性至关重要，HSML-C380凭借其坚固的封装结构和抗老化能力，能够在多年使用后依然保持良好光输出。
　　工业控制面板、智能家居控制器和物联网终端设备也是HSML-C380的重要应用方向。在这些系统中，它可用于网络连接状态、运行模式切换或多色编码故障诊断等功能。由于支持自动贴片工艺，HSML-C380非常适合大规模量产，帮助客户降低组装成本并提高生产效率。

ASMT-Cx80系列
　　HLMP-C380
　　LCSC Part Number: C27789