制造商：Broadcom
　　产品系列：HSMA
　　型号：HSMA-C170-T0000
　　通道数：4通道（Tx或Rx）
　　数据速率：最高支持25 Gbps/通道
　　传输介质：多模光纤（MMF）
　　发射波长：典型850 nm
　　接口类型：表面贴装（SMT）
　　封装形式：小型化四通道光引擎
　　电源电压：典型3.3V供电
　　功耗：低功耗设计，每通道约<100mW
　　工作温度：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（扩展级）
　　存储温度：-40°C 至 +95°C
　　兼容标准：IEEE 802.3 Ethernet, InfiniBand, Fibre Channel
　　调制方式：NRZ 或 PAM4（取决于配置）
　　连接器类型：MPO/MTP-12 光纤接口
　　RoHS合规：是

HSMA-C170-T0000具备卓越的光电性能与高度集成的设计，使其成为现代高速光通信系统中的关键组件。该器件采用基于GaAs或InP材料体系的VCSEL激光器阵列，具有出色的边模抑制比和光谱稳定性，能够在高温环境下维持稳定的输出光功率。同时，其接收端集成了高灵敏度的PIN光电二极管阵列，配合跨阻放大器（TIA）可实现高达25Gbps/通道的数据接收能力，误码率（BER）低于1e-12，确保信号完整性。
　　其封装结构采用陶瓷基板与微透镜对准技术，实现了光源与光纤之间的高效耦合，耦合损耗低至1.5dB以下。这种精确的光学对准工艺不仅提升了传输效率，还增强了长期使用的可靠性。模块内部集成有背光监测二极管，支持闭环自动功率控制（APC），可动态调节激光器输出，防止因老化或温度变化引起的光功率波动。
　　HSMA-C170-T0000采用无引脚表面贴装（LGA或BGA）封装，便于自动化贴片生产，适用于回流焊工艺，显著降低制造成本并提升组装良率。其紧凑尺寸（通常小于10mm x 5mm）使得多个模块可在单块电路板上密集排列，满足400G（4x100G）甚至800G光模块的集成需求。
　　此外，该器件内置温度传感器和诊断接口，可通过I2C或SMBus进行实时监控，提供温度、偏置电流、输入光功率等关键参数反馈，便于系统进行健康状态评估和故障预警。整体设计符合IEC 60825-1激光安全标准，具备过流保护、ESD防护（人体模型>±2kV）等多重安全保障机制，确保在复杂电磁环境中稳定运行。

HSMA-C170-T0000主要应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的光通信场景。典型用途包括40G、100G、400G和未来800G以太网光模块，如QSFP+、QSFP28、QSFP-DD和OSFP等封装形式的收发器中，作为核心的光引擎部分实现电信号到光信号的转换。它也被广泛用于高性能计算集群之间的互连、数据中心内部交换机间的短距离连接（TOR、EOR架构），以及企业级网络骨干链路构建。
　　在存储区域网络（SAN）中，该器件可用于Fibre Channel（32GFC、64GFC）系统的光收发单元，提供高速、低抖动的数据传输能力。此外，在新兴的共封装光学（CPO）和板载光学（OBO）架构中，HSMA-C170-T0000因其小型化和高能效特性，成为实现芯片与光引擎协同封装的理想选择。
　　该模块还可用于有源光缆（AOC）产品中，替代传统铜缆实现更长距离（可达100米以上）且不受电磁干扰影响的高速互连，常见于服务器与交换机、路由器之间的连接。在测试与测量设备领域，HSMA-C170-T0000也常被用作高速信号源或接收单元，支持误码率测试仪、示波器和网络分析仪等仪器的光接口扩展。
　　由于其支持PAM4调制模式，因此也能适应下一代高速串行通信协议的发展趋势，适用于AI训练集群、GPU互联、智能网卡（SmartNIC）等对带宽要求极高的应用场景。

HSMA-C160-T0000
　　HSMA-C180-T0000
　　AFBR-89CDPZ