HSM2694 时间：2025/9/7 14:34:09 阅读：6

HSM2694是一款由TT Electronics公司推出的高精度、低漂移的运算放大器（Op-Amp），专为高精度测量和信号调理应用而设计。该器件采用了先进的双极型工艺制造，具有出色的直流性能和极低的温度漂移，适用于工业控制、测试测量设备、传感器接口等高要求的应用场景。

参数

类型：运算放大器
　　供电电压：±2.25V 至 ±18V
　　输入偏置电流：10nA（典型值）
　　输入失调电压：25μV（最大值）
　　输入失调电压漂移：0.3μV/℃（典型值）
　　增益带宽积：4MHz
　　压摆率：1.5V/μs
　　工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
　　封装类型：8引脚 SOIC、8引脚 DIP

特性

HSM2694具有多项优异的电气特性，使其在高精度模拟信号处理中表现出色。首先，其极低的输入失调电压（最大25μV）和输入失调电压漂移（典型0.3μV/℃）确保了在宽温度范围内仍能保持高精度的信号放大，适用于需要长期稳定性的工业和测量系统。其次，该器件的宽供电电压范围（±2.25V至±18V）提供了极大的灵活性，能够适应多种电源配置，包括单电源和双电源系统。此外，HSM2694具有4MHz的增益带宽积和1.5V/μs的压摆率，能够处理中频范围内的信号，适合用于音频放大、滤波器设计和传感器信号调理等应用。
　　在可靠性方面，HSM2694采用了工业级的工作温度范围（-40℃至+85℃），能够在恶劣的环境条件下稳定运行。其输入偏置电流仅为10nA（典型值），有助于减少由于输入电流引起的误差，特别适合用于高阻抗信号源的接口电路。HSM2694还具备出色的共模抑制比（CMRR）和电源抑制比（PSRR），可有效抑制外部干扰，提高系统的抗噪能力。
　　封装方面，HSM2694提供8引脚SOIC和DIP两种封装形式，便于在不同类型的PCB布局中使用。SOIC封装适用于表面贴装工艺，节省空间，而DIP封装则便于插装和原型开发。

应用

HSM2694广泛应用于需要高精度和稳定性的模拟信号处理场景。典型应用包括精密传感器接口电路，如温度、压力和应变传感器的信号放大。其低失调和低漂移特性使其成为测试与测量设备（如数字万用表、示波器前端）的理想选择。此外，HSM2694还可用于音频放大器、滤波器、电压跟随器、比较器以及工业控制系统中的模拟信号调理电路。在医疗电子设备中，HSM2694也常用于生物电信号的采集和处理。