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HRMJ-U.FLJ-PA2 发布时间 时间:2025/9/4 9:51:34 查看 阅读:5

HRMJ-U.FLJ-PA2 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)公司生产的一款微型射频同轴连接器,属于U.FL系列的一种。该连接器通常用于无线通信设备中,作为天线连接或其他高频信号传输接口。HRMJ-U.FLJ-PA2 的设计非常紧凑,适用于空间受限的高密度电路板布局,广泛应用于Wi-Fi模块、蓝牙模块、移动通信设备以及各种嵌入式系统中。

参数

类型:射频同轴连接器
  型号:HRMJ-U.FLJ-PA2
  接口类型:U.FL(也称为IPX或UMCC)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  触点材料:磷青铜
  触点镀层:金
  绝缘材料:液晶聚合物(LCP)
  额定电压:50 V AC/DC
  额定电流:0.5 A
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  阻抗:50Ω
  最大频率:6 GHz
  插入损耗:≤0.3 dB(典型值)
  回波损耗:≥20 dB(典型值)
  极性:标准

特性

HRMJ-U.FLJ-PA2 具有出色的电气性能和机械稳定性,其主要特性包括:
  1. **高频性能优异**:支持高达6 GHz的频率范围,适用于现代无线通信系统中的高频信号传输,能够确保信号完整性。
  2. **低插入损耗与高回波损耗**:该连接器的插入损耗低于0.3 dB,回波损耗大于20 dB,保证了信号在传输过程中的低损耗和高反射抑制,从而提高通信质量。
  3. **紧凑设计**:采用微型U.FL接口设计,体积小巧,适合高密度PCB布局,广泛应用于便携式电子设备和嵌入式模块中。
  4. **高可靠性连接**:触点采用磷青铜材料并镀金处理,具有良好的导电性和耐久性,可确保长期稳定的电气连接,插拔寿命可达数百次以上。
  5. **表面贴装技术(SMT)**:支持自动化贴片工艺,提高了生产效率并降低了组装成本,同时增强了连接器在PCB上的稳固性。
  6. **宽工作温度范围**:能够在-25°C至+85°C的温度范围内稳定工作,适应各种恶劣环境条件,适用于工业级和消费级应用。
  7. **良好的环境适应性**:采用高耐热性的液晶聚合物(LCP)作为绝缘材料,具备优异的耐高温、耐湿性和抗化学腐蚀能力。

应用

HRMJ-U.FLJ-PA2 广泛应用于各种无线通信模块和设备中,包括但不限于:
  1. **Wi-Fi模块**:用于路由器、无线网卡、IoT设备中的天线连接,确保高频信号的稳定传输。
  2. **蓝牙模块**:作为蓝牙芯片与天线之间的连接接口,广泛应用于可穿戴设备、智能家居设备等。
  3. **移动通信设备**:如智能手机、平板电脑、通信基站模块等,用于射频信号的传输与接收。
  4. **嵌入式系统**:如工业控制设备、远程监控系统、无线传感器网络等需要高频信号传输的场合。
  5. **测试与测量设备**:用于射频测试仪器中的信号接入,确保测试精度和稳定性。
  6. **汽车电子**:用于车载通信系统、GPS导航模块、胎压监测系统(TPMS)等高频信号连接场景。

替代型号

U.FL2-LP-050, IPX-2044699-1, Molex 1050620101, Hirose FH34SR-2S-0.5SHW

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HRMJ-U.FLJ-PA2参数

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  • 系列*
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 适配器类型-
  • 转换类型-
  • 适配器系列-
  • 中心公母-
  • 转换自(适配器端)-
  • 转换至(适配器端)-
  • 阻抗-
  • 样式-
  • 安装类型-
  • 安装特性-
  • 紧固类型-
  • 频率 - 最大值-
  • 侵入防护-
  • 中心触头镀层-
  • 特性-