HQ1005C1N2ST是一款由华强(Huaqiang)生产的贴片电感器,属于高频小功率电感系列,主要应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。该器件采用1005封装尺寸(即1.0mm x 0.5mm),符合EIA标准,适用于自动化贴片生产工艺,具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。其标称电感值为1.2nH,允许一定的公差范围,通常用于射频(RF)电路、无线通信模块、电源去耦、阻抗匹配网络以及高频滤波等场景。HQ1005C1N2ST采用多层陶瓷基板与内部金属线圈结构制造,具备良好的频率响应特性和温度稳定性,能够在高频工作条件下保持较低的直流电阻(DCR)和较高的自谐振频率(SRF)。该电感器广泛用于智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi模组、可穿戴设备以及其他对空间要求严格的高频电子产品中。由于其微小型化设计,特别适合用于GHz频段的射频前端电路,如功率放大器输出匹配、天线调谐和低噪声放大器输入匹配等应用。此外,该型号产品通常经过无铅工艺制造,符合RoHS环保指令要求,适用于现代绿色电子产品的生产需求。
型号:HQ1005C1N2ST
封装尺寸:1005 (1.0mm x 0.5mm)
电感值:1.2nH
电感公差:±0.2nH
直流电阻(DCR):典型值约0.35Ω
自谐振频率(SRF):最小值约6.0GHz
额定电流(Irms):最大持续工作电流约150mA
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
温度系数:±50ppm/°C
安装方式:表面贴装(SMT)
端子材料:镍/锡镀层
符合标准:RoHS、无卤素
HQ1005C1N2ST贴片电感器在高频性能方面表现出色,具备优异的自谐振频率特性,能够稳定工作在6GHz以上的高频环境中,这使其成为现代无线通信系统中的关键元件之一。其内部采用先进的薄膜工艺与精密光刻技术构建线圈结构,确保了电感值的高度一致性与批次稳定性,同时有效降低了寄生电阻和分布电容的影响,从而提升了整体Q值(品质因数),有利于提高射频电路的选择性和效率。
该器件的微型化封装设计不仅节省了PCB空间,还支持高密度布局,满足当前消费类电子产品向轻薄化发展的趋势。由于采用了高温共烧陶瓷(HTCC)或类似基材,其热膨胀系数与PCB基板匹配良好,在回流焊过程中不易产生应力开裂,提高了焊接可靠性和长期使用的稳定性。
在环境适应性方面,HQ1005C1N2ST具有较强的抗湿性和耐腐蚀能力,端电极经过多重镀层处理(如镍阻挡层加锡覆盖层),防止氧化和焊接不良问题的发生。其工作温度范围宽达-40°C至+125°C,可在恶劣环境下保持电气性能稳定,适用于工业级和消费级多种应用场景。
此外,该电感器具备良好的磁屏蔽特性,减少了对外部元件的电磁干扰,有助于提升整机EMI性能。由于其非磁性材料构造,不会引起邻近元件的磁耦合问题,适合密集布线环境下的使用。整体而言,HQ1005C1N2ST是一款专为高频、小信号应用优化的高性能贴片电感,兼顾了尺寸、性能与可靠性的平衡,是射频前端模块中不可或缺的基础元件之一。
HQ1005C1N2ST主要用于高频模拟与射频电路设计领域,尤其适用于工作频率在GHz级别的无线通信系统。它常见于智能手机的射频前端模块中,作为功率放大器(PA)输出匹配网络或低噪声放大器(LNA)输入匹配网络的关键元件,用于实现最佳阻抗匹配,从而提升信号传输效率和接收灵敏度。
在蓝牙、ZigBee、Wi-Fi等短距离无线通信模块中,该电感被广泛用于LC振荡电路、滤波器和谐振回路中,帮助抑制杂散信号并增强信道选择性。其高自谐振频率和低损耗特性使其能够在2.4GHz及以上频段高效运行,保障无线数据传输的稳定性与速率。
此外,该器件也常用于射频识别(RFID)标签读写器、GPS定位模块、UWB超宽带通信设备以及物联网(IoT)传感器节点等对体积和功耗有严格要求的应用场景。在这些系统中,HQ1005C1N2ST可用于构建小型化天线调谐电路或进行电源去耦,以减少高频噪声对敏感模拟电路的影响。
由于其表面贴装特性,该电感器非常适合自动化生产流程,可集成于柔性电路板(FPC)或多层刚挠结合板上,广泛应用于可穿戴设备、智能手表、TWS耳机等便携式电子产品中。其稳定的电气性能和良好的温度适应性也使其可用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶系统的无线模块中,提供可靠的高频信号处理支持。
MLG1005S1N2BT000
LQM18FN1N2CGRL
DLW1005Q1N2SE2L
LL1005-FH-1N2
IT1005C1N2ST