封装类型：XFP
　　数据速率：10.3125 Gbps
　　中心波长：1310 nm
　　传输距离：10 km
　　光纤类型：单模光纤（SMF）
　　接口类型：LC Duplex
　　电源电压：3.3V
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　功耗：典型值 3.5W
　　协议兼容性：10GBASE-LR、10G Fibre Channel、SONET/SDH OC-192/STM-64
　　数字诊断功能：支持 DDM/DOM
　　调制方式：NRZ
　　发射光功率：-8.2 dBm ~ -1.0 dBm
　　接收灵敏度：≤ -15.5 dBm

HPIXF1104BEBO 具备出色的信号完整性和低抖动性能，适用于高带宽、低延迟的通信环境。其内部采用先进的 GaAs 或 InP 半导体激光器技术，结合自动功率控制（APC）电路，确保在不同工作条件下输出光功率的稳定性，有效延长了模块的使用寿命并提高了链路可靠性。该模块支持 SFP+ 以外的独立时钟恢复架构，具备较强的抗电磁干扰能力，并通过严格的 EMI/EMC 认证测试，适合在复杂电磁环境中稳定运行。其内置的微控制器单元（MCU）负责管理模块的配置、状态监控和告警功能，用户可通过 I2C 接口读取模块信息和实时运行数据，实现远程故障诊断与性能优化。此外，HPIXF1104BEBO 遵循 RoHS 环保标准，不含铅、汞、镉等有害物质，符合现代绿色电子产品的设计要求。模块还具备快速启动能力和动态电源管理机制，在上电后可在毫秒级时间内进入正常工作状态，减少系统初始化延迟。其机械结构经过强化设计，具有良好的抗震性和插拔耐久性，能够在频繁热插拔场景下保持可靠的电气接触。Broadcom 对该系列产品进行了广泛的可靠性验证，包括高低温循环测试、高温高湿存储测试、长期老化测试等，确保其在恶劣工业环境下仍能维持稳定的光学性能。这些特性使得 HPIXF1104BEBO 成为构建高可用性网络基础设施的理想选择。
　　此外，该模块支持多协议适配能力，不仅可用于以太网 10GBASE-LR 应用，还可用于 10G 光纤通道（Fibre Channel）、OC-192 SONET 和 STM-64 SDH 等多种高速通信协议，增强了其在异构网络中的通用性。其接收端采用高灵敏度 PIN 光电二极管与跨阻放大器（TIA）组合，配合限幅放大器提供干净的数字信号输出，显著提升信噪比并降低误码率（BER）。在发射端，DFB 激光器经过精确老化筛选和温度补偿校准，保证在整个工作温度范围内波长漂移小于 ±20nm，满足 ITU-T G.694.1 标准对波长稳定性的要求。整个模块采用气密性或非气密封装工艺，根据具体版本可能有所不同，以平衡成本与长期可靠性需求。Broadcom 提供完整的数据手册、应用指南和技术支持资源，帮助客户快速完成系统集成与认证测试。

HPIXF1104BEBO 主要应用于需要 10Gbps 高速数据传输的通信系统中，常见于城域网（MAN）接入层和汇聚层设备、核心路由器与交换机之间的互连、数据中心内部服务器与交换机间的高速链路、以及存储网络中的光纤通道连接。它也广泛用于无线回传网络（Wireless Backhaul）、IP 多媒体子系统（IMS）和下一代网络（NGN）架构中，作为关键的光电转换组件。此外，该模块适用于支持 XFP 插槽的企业级网络设备，如 Cisco、Juniper、Huawei 等品牌的高端交换机和传输平台，可用于构建冗余环网或点对点直连拓扑结构。在云计算和虚拟化环境中，HPIXF1104BEBO 能够支撑大规模数据同步、虚拟机迁移和分布式数据库访问所需的高吞吐量通信。由于其支持数字诊断监控功能，特别适合部署在无人值守或远程站点中，便于通过网管系统进行集中监控和预警处理。同时，该模块也可用于测试仪器、视频广播设备和高性能计算集群中的高速互连场景，满足对带宽和延迟敏感的应用需求。