时间：2025/9/6 20:42:29
阅读：28
HP31E223MCYWPEC是一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子设备中的信号耦合、去耦和滤波等应用。这款电容器采用了陶瓷介质和多层结构，使其在小尺寸下具备较高的电容值和稳定性。它通常用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。
电容值：22μF
容差：±20%
额定电压：25V
温度系数：X5R
封装尺寸：1210（3225公制）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
绝缘电阻：10000MΩ min
介质材料：陶瓷
电极材料：镍/银（Ni/Ag）
HP31E223MCYWPEC具有较高的电容密度，能够在相对较小的封装中提供22μF的电容值。其X5R温度系数确保了在不同温度条件下电容值的稳定性，适用于需要温度稳定性的应用场合。此外，该器件采用镍/银电极材料，具有良好的焊接性能和机械强度，能够在高温环境下可靠运行。多层陶瓷结构也提供了优异的高频性能，使其适用于去耦和旁路电路。
该电容器符合RoHS标准，无铅环保，并具备良好的抗湿热性能，适用于自动化贴片工艺和回流焊工艺。其高可靠性设计使其适用于需要长期稳定运行的工业和通信设备。
HP31E223MCYWPEC广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、FPGA和微处理器的去耦电路、音频放大器的耦合与滤波电路，以及汽车电子系统中的电源滤波。由于其良好的温度稳定性和高频响应特性，它也常用于射频电路和通信模块中的旁路电容。
TDK X5R1C226MKT1603, Murata GRM32ER61E226KA12L, Yageo Y5U1C226MST2WS
