HP31E223MCYWPEC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子设备中的信号耦合、去耦和滤波等应用。这款电容器采用了陶瓷介质和多层结构,使其在小尺寸下具备较高的电容值和稳定性。它通常用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。
电容值:22μF
容差:±20%
额定电压:25V
温度系数:X5R
封装尺寸:1210(3225公制)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
绝缘电阻:10000MΩ min
介质材料:陶瓷
电极材料:镍/银(Ni/Ag)
HP31E223MCYWPEC具有较高的电容密度,能够在相对较小的封装中提供22μF的电容值。其X5R温度系数确保了在不同温度条件下电容值的稳定性,适用于需要温度稳定性的应用场合。此外,该器件采用镍/银电极材料,具有良好的焊接性能和机械强度,能够在高温环境下可靠运行。多层陶瓷结构也提供了优异的高频性能,使其适用于去耦和旁路电路。
该电容器符合RoHS标准,无铅环保,并具备良好的抗湿热性能,适用于自动化贴片工艺和回流焊工艺。其高可靠性设计使其适用于需要长期稳定运行的工业和通信设备。
HP31E223MCYWPEC广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、FPGA和微处理器的去耦电路、音频放大器的耦合与滤波电路,以及汽车电子系统中的电源滤波。由于其良好的温度稳定性和高频响应特性,它也常用于射频电路和通信模块中的旁路电容。
TDK X5R1C226MKT1603, Murata GRM32ER61E226KA12L, Yageo Y5U1C226MST2WS