您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC2V8000-5FFG1152I

XC2V8000-5FFG1152I 发布时间 时间:2025/7/21 16:40:36 查看 阅读:8

Xilinx Virtex-II XC2V8000-5FFG1152I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II 系列。该器件具有高密度、高性能和丰富的逻辑资源,适用于复杂算法处理、通信系统、图像处理和工业控制等高端应用。XC2V8000-5FFG1152I 采用 1.5V 内核电压,支持多种 I/O 标准,并具备高速时钟管理功能。封装为 1152 引脚的 FGG(Flip-Chip Grid Array)形式,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)。

参数

型号: XC2V8000-5FFG1152I
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  逻辑单元数量: 7,948,800 门阵列
  最大用户 I/O 数量: 755
  内核电压: 1.5V
  I/O 电压: 1.2V 至 3.3V
  封装类型: Flip-Chip Grid Array (FCBGA)
  引脚数: 1152
  温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  时钟管理: 4 个 DCM(数字时钟管理器)
  存储器资源: Block RAM, Distributed RAM
  支持的 I/O 标准: LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL、PCI、LVTTL 等

特性

XC2V8000-5FFG1152I 是 Xilinx Virtex-II 系列中的一款高端 FPGA,具有极高的逻辑密度和强大的功能。其内部包含大量可配置逻辑块(CLB),支持复杂的组合和时序逻辑设计。该器件配备了多个数字时钟管理器(DCM),可以对输入时钟进行倍频、分频、移相等操作,满足高速时钟系统的需求。此外,XC2V8000 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS 和 LVPECL,可用于高速串行通信应用。
  该芯片的 Block RAM 容量大,适合用于实现高速缓存、FIFO 或图像存储器等。其分布式 RAM 和移位寄存器资源丰富,适用于高速数据处理和滤波算法。XC2V8000-5FFG1152I 还支持动态重配置功能,可以在运行过程中对部分逻辑进行重新加载,提高系统的灵活性和可维护性。
  在功耗方面,该器件采用了 Xilinx 的低功耗架构设计,结合 I/O 电压可调功能,能够在高性能和低功耗之间取得良好的平衡。其封装形式为 Flip-Chip BGA,具有良好的电气性能和散热能力,适用于高密度 PCB 设计。

应用

XC2V8000-5FFG1152I 广泛应用于需要高性能和高密度逻辑实现的场合。常见应用包括:高速通信设备(如路由器、交换机)、图像处理与视频编码系统、雷达与测试测量设备、工业自动化控制系统、高端音频处理设备、数字信号处理(DSP)系统以及科研实验平台。由于其支持多种 I/O 标准和高速时钟管理,非常适合用于多通道数据采集与处理、协议转换、嵌入式控制等复杂系统设计。

替代型号

XCV8120-5FFG1152C, XC2V10000-4FFG1517I, XC5VFX130T-2FFG1738I

XC2V8000-5FFG1152I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC2V8000-5FFG1152I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数11648
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计3096576
  • 输入/输出数824
  • 门数8000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)