时间：2025/7/9 21:18:21
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C0805X200K8HAC7800 是一款陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器（MLCC），适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等应用。这款电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度。其外形尺寸为 0805 英寸封装，适合表面贴装技术（SMT）装配工艺。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、介质材料、容值、额定电压和公差等关键信息，便于用户快速识别其电气和物理特性。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：20nF
容值公差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × t（具体厚度视实际产品而定）
ESR（典型值）：<10mΩ
频率特性：在 1kHz 下测得的容值
C0805X200K8HAC7800 具备以下主要特性：
1. 高稳定性：X7R 介质提供了较低的温度系数，在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容值变化不超过 ±15%，适用于需要高稳定性的应用场景。
2. 小型化设计：采用标准 0805 封装，体积小且易于安装，特别适合对空间要求严格的 PCB 设计。
3. 宽频带性能：具备优良的高频特性，可有效抑制噪声并实现信号滤波。
4. 耐高电压：支持最高 50V 的直流工作电压，确保在高压环境下也能稳定运行。
5. 低 ESR 和 ESL：超低等效串联电阻和电感，使其成为高频应用的理想选择。
这款电容器广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块、音频放大器输入输出端的耦合与退耦。
2. 工业控制：用于开关电源、电机驱动器和数据采集系统中的滤波和能量存储。
3. 通信设备：如基站射频前端、路由器及交换机中提供稳定的信号传输质量。
4. 汽车电子：包括车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中，以确保可靠性和抗干扰能力。
C0805X200K8PAL、GRM21BR60J200KA12L、Kemet C0805C200J5GACTU
