类型：光电晶体管输出光耦
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%（取决于型号后缀）
　　最大正向电流（IF）：60mA
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30V
　　最大发射极-集电极电压（VEC）：5V
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：DIP-4 或 SOP-4

HOP1200W光耦合器的核心特性之一是其出色的电气隔离性能，隔离电压高达5000VRMS，能够有效隔离输入与输出电路之间的高压干扰。该器件采用高效率的发光二极管与光电晶体管组合，确保信号在传输过程中的稳定性和准确性。由于其宽广的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），HOP1200W适用于各种恶劣环境，包括高温和低温条件下的工业控制系统。
　　此外，HOP1200W的电流传输比（CTR）范围较宽，通常在50%至600%之间，具体数值取决于型号后缀。CTR越高，表示光电耦合器在相同输入电流下能够提供更大的输出电流，从而提高信号传输的效率和稳定性。该器件的最大正向电流为60mA，最大集电极电流为100mA，能够满足大多数低功耗和中等功率应用的需求。
　　HOP1200W的封装形式包括DIP-4和SOP-4，适合不同类型的电路板设计。DIP-4封装适用于传统的通孔焊接工艺，而SOP-4封装则适用于表面贴装技术（SMT），有助于提高生产效率和可靠性。

HOP1200W光耦合器广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要电气隔离和信号传输的场合。常见的应用领域包括工业自动化控制系统、电力电子设备、变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）以及通信设备等。在这些应用中，HOP1200W能够有效隔离高压电路与低压控制电路，防止高电压干扰对控制系统的影响，提高系统的稳定性和安全性。
　　在工业自动化领域，HOP1200W常用于隔离PLC与执行器之间的信号传输，确保控制信号的准确性和可靠性。在电力电子设备中，该器件可用于隔离驱动电路与功率开关器件（如MOSFET和IGBT），防止高电压和高电流对控制电路的干扰。此外，在通信设备中，HOP1200W能够实现不同电压域之间的信号传输，确保数据的完整性和系统的稳定性。

TLP521-1, PC817, EL817, SFH6106