时间：2025/8/21 3:41:04
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W25X10CLSNIGT 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25X 系列。该芯片的存储容量为 1Mbit，采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备等多种应用场景。W25X10CLSNIGT 采用 8 引脚 SOP（Small Outline Package）封装，具有高性能、低功耗和高可靠性等特点。
容量：1Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8 引脚 SOP
读取频率：最高可达 80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵提供高压
编程页大小：256 字节
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 或整片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：支持 JEDEC JEP106 标准的制造商 ID 和设备 ID
W25X10CLSNIGT 串行闪存芯片采用了先进的 CMOS 工艺制造，具备优异的性能和可靠性。该芯片支持高速 SPI 接口，最大读取频率可达 80MHz，能够提供快速的数据访问速度，满足对实时性要求较高的应用需求。芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种电源供电环境，并在低电压条件下仍能稳定工作。W25X10CLSNIGT 支持多种擦除操作模式，包括 4KB、32KB、64KB 块擦除以及整片擦除，提供了灵活的数据管理方式。此外，芯片内置软件和硬件写保护功能，能够有效防止数据被意外修改或擦除，提高数据存储的安全性。
该芯片还支持 JEDEC 标准的制造商 ID 和设备 ID 读取功能，便于系统识别和兼容性设计。W25X10CLSNIGT 在设计上注重低功耗特性，在待机模式下功耗极低，适用于对功耗敏感的便携式设备。其 8 引脚 SOP 封装形式占用 PCB 面积小，适合高密度电路板布局。
W25X10CLSNIGT 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如微控制器单元（MCU）的外部存储扩展、固件存储、数据日志记录等场景。它常用于消费类电子产品（如智能手表、智能手环、电子书阅读器）、工业控制设备（如 PLC、传感器节点）、通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙、ZigBee 模块）以及汽车电子系统（如车载导航、ECU 控制单元）。在物联网（IoT）设备中，W25X10CLSNIGT 可用于存储配置参数、加密密钥、启动代码等关键数据。
W25Q10JVSSIG W25X10A
