容量：256K位（32K x 8）
　　组织方式：32K地址 x 8数据位
　　电源电压：5V
　　访问时间：55ns
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：52引脚TSOP
　　功耗：典型工作电流约160mA
　　读取电流：约160mA
　　待机电流：最大10mA

HN27C256HG85 是一款高性能CMOS静态随机存取存储器（SRAM），其主要特性包括高速访问、低功耗设计以及适用于工业级温度范围的稳定性。
　　该芯片采用CMOS技术制造，具有良好的抗干扰能力和稳定性，能够在-40°C至+85°C的工业温度范围内正常工作，适合用于各种工业控制、通信设备和嵌入式系统中。HN27C256HG85的访问时间为55ns，属于高速SRAM芯片，能够满足对数据读取速度要求较高的应用场景。
　　芯片的电源电压为标准5V，兼容大多数逻辑电路和控制器的电压需求，便于集成到各种电子系统中。在正常工作状态下，其典型工作电流约为160mA，而在待机模式下，功耗可降低至最大10mA，有助于节能和延长设备使用时间。
　　封装形式为52引脚TSOP，具有较小的封装体积，适合在空间受限的电路板上使用，同时提供了良好的热稳定性和机械可靠性。HN27C256HG85的设计确保了其在各种复杂环境下都能保持稳定运行，是一款适用于多种电子设备的高性能SRAM芯片。

HN27C256HG85 是一款高速静态随机存取存储器（SRAM）芯片，广泛应用于需要高速数据存储和快速访问的各类电子系统中。由于其高速访问时间和低功耗特性，该芯片常用于工业控制系统的缓存或临时数据存储，例如PLC（可编程逻辑控制器）、自动化设备和测试测量仪器。
　　在通信设备领域，HN27C256HG85可用于路由器、交换机、基站控制器等设备中的数据缓冲区管理，提升数据传输和处理效率。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）也使其适用于户外或恶劣环境下的通信设备。
　　此外，该芯片适用于嵌入式系统中的关键数据存储，例如工业计算机、智能仪表、医疗设备以及各种需要快速响应和高可靠性的控制系统。由于其采用TSOP封装，适合用于空间受限的电路板设计，广泛应用于消费类电子产品、汽车电子模块以及智能硬件设备中。
　　总体而言，HN27C256HG85适用于需要高速、低功耗、稳定可靠存储的多种工业、通信和嵌入式应用场景。

CY62256NLL-55ZSXC、IS62C256AL-55TLI、HM62256BLP-70、IDT71256SA55B、MCM62256TC-55