HMK325BJ105MN-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于射频和微波应用。该电容器采用X7R介质材料,具有高稳定性和低ESR特性,适合在高频电路中使用。其紧凑的设计使其非常适合需要小型化和高密度安装的应用场景。
该型号属于表面贴装器件 (SMD),能够承受较高的电压,并提供优异的温度稳定性,在广泛的工业和消费电子领域有广泛应用。
容量:10nF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
封装形式:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:≤10mΩ
频率特性:适用于高频电路
尺寸:2.0mm x 1.25mm
HMK325BJ105MN-T 的主要特性包括高容量与小体积的结合,使其成为高频滤波、耦合以及去耦应用的理想选择。X7R介质赋予了该电容器出色的温度稳定性,在整个工作温度范围内,其容量变化小于±15%。
此外,这款电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而优化了其在高频环境下的性能。它符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,同时具备良好的机械强度和抗振能力,确保长时间运行的可靠性。
该电容器广泛应用于通信设备、无线模块、射频识别 (RFID) 系统、医疗设备和汽车电子等领域。具体应用包括:
- 高频信号滤波
- 电源去耦
- 数据转换器输入/输出端的旁路
- 射频放大器中的匹配网络
- 谐振电路中的关键元件
HMK325BJ105MN-T 凭借其卓越的性能,特别适合要求高可靠性和精确控制的场合。
HMK325BJ105MN-A, HMK325BJ105MN-B, HMK325BJ105MN-C