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HMK212BJ103KG-T 发布时间 时间:2025/6/29 13:00:09 查看 阅读:7

HMK212BJ103KG-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频电路和信号滤波场景。该型号属于高容值系列,采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和频率特性。其设计适合表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

容量:10nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  封装尺寸:0603英寸(1608公制)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:低容量漂移
  绝缘电阻:高于10GΩ

特性

HMK212BJ103KG-T 具备出色的电气性能和机械稳定性。
  1. 温度特性优异:X7R介质保证了在-55°C至+125°C范围内,电容值变化不超过±15%,非常适合宽温环境应用。
  2. 高频性能良好:由于采用了先进的制造工艺,该电容器在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
  3. 小型化设计:0603封装使其成为紧凑型设计的理想选择,同时支持高速自动贴片生产。
  4. 稳定性高:即使在直流偏置下,容量损失也较小,确保电路的稳定性。
  5. 可靠性强:通过严格的测试流程,满足IEC和JEDEC标准要求,适用于各种严苛的工作条件。

应用

HMK212BJ103KG-T 主要应用于需要高精度和高稳定性的电路中,包括但不限于:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的高频噪声,提高信号质量。
  2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中起到隔直通交的作用,同时为IC提供稳定的电源输入。
  3. 时钟振荡电路:配合晶体振荡器实现精准的时间基准。
  4. 射频模块:作为匹配网络的一部分,优化天线性能。
  5. 工业自动化设备:如PLC控制器、传感器接口等,确保系统可靠运行。

替代型号

HMK212BJ103KG、GRM188R71H103KA79D、KEMCAP103X7R0603K

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HMK212BJ103KG-T参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳0805
  • 尺寸2 x 1.25 x 1.25mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度1.25mm
  • 温度系数±10%
  • 电介质X5R
  • 电压100 V 直流
  • 电容值10nF
  • 长度2mm
  • 高度1.25mm