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GA0603H122JXXAP31G 发布时间 时间:2025/6/18 19:37:05 查看 阅读:3

GA0603H122JXXAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、低损耗的应用场景设计。该芯片采用先进的制造工艺,能够提供卓越的导通特性和开关性能,适用于各种电源管理、电机驱动以及工业应用中的高频切换需求。
  这款芯片的主要特点是其较低的导通电阻(Rds(on)),可以有效减少功率损耗并提高系统的整体效率。同时,其快速的开关速度和稳定的电气性能使其非常适合于 DC-DC 转换器、开关电源、逆变器等场合。

参数

型号:GA0603H122JXXAP31G
  类型:N-Channel MOSFET
  封装:TO-252 (DPAK)
  漏源极电压(Vdss):60V
  连续漏极电流(Id):3.8A
  导通电阻(Rds(on)):12mΩ
  栅极电荷(Qg):14nC
  总功耗(Ptot):1.3W
  工作温度范围:-55℃ to +150℃

特性

GA0603H122JXXAP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,确保高效的功率传输,降低热损耗。
  2. 快速开关能力,有助于在高频应用中减少开关损耗。
  3. 具备出色的热稳定性,在高温环境下也能保持可靠的性能。
  4. 高雪崩击穿能量(AEBS),增强芯片的鲁棒性以应对异常情况。
  5. 小型化封装设计,节省电路板空间,便于布局和集成。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计,满足国际法规要求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 消费电子设备中的负载开关和电池管理。
  3. 工业自动化控制和电机驱动。
  4. LED 照明驱动电路。
  5. 通信设备中的信号调节与电源保护。
  6. 太阳能逆变器和其他新能源转换系统。
  其强大的性能和可靠性使其成为这些应用的理想选择。

替代型号

GA0603H122JXXAP31B, IRFZ44N, FDP5500

GA0603H122JXXAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-