HMJ316BB7224MLHT 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺,广泛应用于工业和汽车领域。该芯片主要用作开关元件或放大器,在高电压、大电流的应用场景中表现出优异的性能。
其封装形式为 TO-247-3,具有较低的导通电阻和较高的耐压能力,能够在高温环境下稳定工作,适用于各种严苛的工作条件。
型号:HMJ316BB7224MLHT
类型:N-Channel MOSFET
最大漏源电压(Vds):700V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大漏极电流(Id):24A
导通电阻(Rds(on)):150mΩ (在 Vgs=10V 时)
功耗(PD):380W
结温范围(Tj):-55°C 至 +175°C
封装形式:TO-247-3
HMJ316BB7224MLHT 的主要特性包括:
1. 高击穿电压:高达 700V,确保在高压条件下可靠运行。
2. 低导通电阻:在典型工作条件下,Rds(on) 仅为 150mΩ,从而减少功率损耗并提高效率。
3. 快速开关速度:优化的栅极电荷设计使其能够快速切换状态,降低开关损耗。
4. 稳定性强:即使在极端温度范围内(-55°C 至 +175°C),仍能保持良好的电气性能。
5. 抗雪崩能力:具备较强的抗雪崩能量能力,增强了器件的耐用性和可靠性。
6. 符合 AEC-Q101 标准:适合用于汽车级应用,确保长时间运行的稳定性。
7. 小型化封装:TO-247-3 封装便于散热管理,同时节省了 PCB 布局空间。
该芯片适用于以下应用场景:
1. 汽车电子系统:如发动机控制单元、变速器控制模块等。
2. 工业电机驱动:用于变频器、伺服控制器等设备。
3. 开关电源:例如 DC-DC 转换器、逆变器等电力转换装置。
4. 太阳能逆变器:实现高效的能量转换和管理。
5. 电动工具:提供强大的动力支持。
6. 其他需要高电压、大电流处理能力的场合。
HMJ316BA7224MLHT, IRFP260N, STP75NF70