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PUMB15 发布时间 时间:2025/9/14 18:42:47 查看 阅读:14

PUMB15是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的双N沟道增强型功率MOSFET集成电路,主要用于高效率电源管理和负载开关应用。该器件采用小型化的SOT457封装,适用于便携式电子设备和空间受限的设计场景。

参数

类型:功率MOSFET
  沟道类型:双N沟道
  漏源电压(VDS):20V
  连续漏极电流(ID):4.8A
  导通电阻(RDS(on)):22mΩ @ VGS=4.5V
  栅极电压(VGS):-8V~+8V
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:SOT457

特性

PUMB15采用双N沟道MOSFET结构,能够在低电压条件下实现高效能的开关操作。其低导通电阻特性使得在大电流条件下功耗显著降低,提高了系统整体效率。该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持从2.5V到4.5V的逻辑电平控制,因此可以与多种控制器兼容,适用于电池供电设备和低电压电源管理系统。此外,PUMB15具有良好的热稳定性和过载保护能力,能够在严苛环境下保持稳定运行。芯片内部的两个MOSFET可以独立控制,也可并联使用以实现更高的电流承载能力,提供了灵活的设计选项。
  该器件还具有快速开关特性,减少了开关损耗,有助于提高系统效率。其封装设计优化了热管理性能,确保在高电流工作时不会出现过热问题。PUMB15在制造过程中采用了先进的工艺技术,确保了器件的高可靠性和长使用寿命。

应用

PUMB15广泛应用于各种便携式电子产品、电池管理系统、DC-DC转换器、负载开关、电机控制电路以及电源管理模块中。由于其低导通电阻和高效率的特点,特别适合用于需要高效能、小尺寸和低功耗设计的设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机以及各种类型的电池供电设备。此外,它也常用于工业控制系统、汽车电子系统以及消费类电子产品的电源管理部分。

替代型号

Si2302DS, FDS6675, NTD14N02LT4G

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PUMB15参数

  • 电压, Vceo:50V
  • 封装类型:SOT-363
  • 针脚数:6
  • SVHC(高度关注物质):No SVHC (19-Dec-2011)
  • 封装类型:SOT-363
  • 总功率, Ptot:300mW
  • 晶体管数:2
  • 晶体管类型:偏压电阻(BRT)
  • 最大连续电流, Ic:100A
  • 满功率温度:25°C
  • 电压, Vcbo:-50V
  • 电流, Ic hFE:10mA
  • 电流, Ic 最大:100A
  • 电阻, R1:4.7kohm
  • 电阻, R2:4.7kohm
  • 直流电流增益 hfe, 最小值:20
  • 表面安装器件:表面安装