HMJ212BB7472MGHT是一款高性能的射频功率晶体管,主要用于无线通信领域中的功率放大器设计。该晶体管采用先进的半导体制造工艺,能够提供高增益、高效率和高线性度,适用于GSM、CDMA、WCDMA等蜂窝通信系统以及无线基础设施应用。
这款晶体管具有出色的热稳定性和可靠性,能够在宽广的工作频率范围内保持稳定的性能表现。同时,其封装形式经过优化,便于在实际电路中进行高效散热。
最大输出功率:50W
工作频率范围:1.8GHz - 2.2GHz
增益:16dB
效率:60%
供电电压:28V
封装形式:塑料贴片(SMT)
结温范围:-55℃至+150℃
1. 高输出功率和效率,适用于基站功率放大器设计。
2. 在整个工作频率范围内表现出优异的线性度和稳定性。
3. 先进的半导体工艺确保低噪声和高可靠性。
4. 封装形式支持高效的热管理和易于集成到PCB板。
5. 宽泛的温度适应能力,适合各种环境下的使用需求。
1. GSM、CDMA、WCDMA等蜂窝通信系统的基站功率放大器。
2. 无线基础设施设备中的高频信号处理。
3. 微波链路和点对点无线电通信系统。
4. 工业、科学和医疗(ISM)频段内的射频功率放大器。
5. 军用和民用雷达系统中的发射机模块。
HMJ212BB7472MGH、MRF212AN、BLF212