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HMJ212BB7472MGHT 发布时间 时间:2025/6/18 11:43:01 查看 阅读:3

HMJ212BB7472MGHT是一款高性能的射频功率晶体管,主要用于无线通信领域中的功率放大器设计。该晶体管采用先进的半导体制造工艺,能够提供高增益、高效率和高线性度,适用于GSM、CDMA、WCDMA等蜂窝通信系统以及无线基础设施应用。
  这款晶体管具有出色的热稳定性和可靠性,能够在宽广的工作频率范围内保持稳定的性能表现。同时,其封装形式经过优化,便于在实际电路中进行高效散热。

参数

最大输出功率:50W
  工作频率范围:1.8GHz - 2.2GHz
  增益:16dB
  效率:60%
  供电电压:28V
  封装形式:塑料贴片(SMT)
  结温范围:-55℃至+150℃

特性

1. 高输出功率和效率,适用于基站功率放大器设计。
  2. 在整个工作频率范围内表现出优异的线性度和稳定性。
  3. 先进的半导体工艺确保低噪声和高可靠性。
  4. 封装形式支持高效的热管理和易于集成到PCB板。
  5. 宽泛的温度适应能力,适合各种环境下的使用需求。

应用

1. GSM、CDMA、WCDMA等蜂窝通信系统的基站功率放大器。
  2. 无线基础设施设备中的高频信号处理。
  3. 微波链路和点对点无线电通信系统。
  4. 工业、科学和医疗(ISM)频段内的射频功率放大器。
  5. 军用和民用雷达系统中的发射机模块。

替代型号

HMJ212BB7472MGH、MRF212AN、BLF212

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HMJ212BB7472MGHT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.61024卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容4700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车,SMPS 滤波,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-