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HMC479MP86ETR 发布时间 时间:2025/11/5 1:14:38 查看 阅读:4

HMC479MP86ETR是一款由Analog Devices(ADI)公司生产的高性能、宽带宽、低噪声放大器(LNA),专为毫米波和高频应用设计。该器件工作在8至16 GHz的超宽带频率范围内,适用于雷达系统、点对点微波通信、卫星通信、测试与测量设备以及电子战系统等高端射频应用。HMC479MP86ETR采用InGaP/GaAs HBT工艺制造,具有出色的线性度、高增益和极低的噪声系数,能够在复杂的电磁环境中保持信号的完整性与清晰度。该芯片封装于8引脚的MS-24736小型化表面贴装陶瓷封装中,具备良好的散热性能和机械稳定性,适合在严苛环境下长期运行。其内部集成了匹配网络,减少了外部元件需求,简化了电路设计并提高了系统的可靠性。此外,该器件支持5V单电源供电,典型工作电流为60mA,功耗较低,适合对能效有要求的应用场景。

参数

型号:HMC479MP86ETR
  制造商:Analog Devices
  封装类型:8引脚 SMT 陶瓷封装 (MS-24736)
  工作频率范围:8 GHz 至 16 GHz
  增益:典型值 20 dB
  噪声系数:典型值 2.5 dB
  输出P1dB:典型值 +15 dBm
  三阶交调截点(OIP3):典型值 +25 dBm
  工作电压:+5 V
  静态电流:典型值 60 mA
  输入/输出阻抗:50 Ω
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  RoHS合规:是
  湿度敏感等级(MSL):3

特性

HMC479MP86ETR的核心优势之一在于其在8至16 GHz宽频带内表现出高度一致的增益响应和稳定的噪声性能,使其成为毫米波前端设计中的关键组件。该放大器采用先进的InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)技术,不仅提升了高频下的增益和效率,还显著降低了热噪声和非线性失真。其典型的2.5 dB噪声系数确保了即使在弱信号接收条件下也能实现高灵敏度,这对于雷达和远程通信系统至关重要。同时,高达+25 dBm的OIP3值表明其具有优异的线性度,能够有效抑制多载波环境下的互调干扰,从而提升系统整体动态范围。
  HMC479MP86ETR集成了输入和输出端口的直流隔直电容,并内置了优化的阻抗匹配网络,极大减少了外部匹配元件的数量,缩短了开发周期,降低了PCB布局复杂性。这种集成化设计也提升了模块的小型化潜力,适用于空间受限的紧凑型射频模块。该器件使用+5V单电源供电,在典型60mA电流下仅消耗约300mW功率,兼顾高性能与能效表现,适合长时间连续运行的野外或机载设备。
  该芯片的8引脚陶瓷封装不仅提供了优良的射频隔离和散热能力,还能承受极端温度变化和机械振动,满足军用级和工业级可靠性标准。其工作结温可达+150°C以上,且在-55°C低温下仍能稳定启动,适应各种恶劣环境。此外,HMC479MP86ETR通过了严格的ESD防护测试,增强了生产过程中的鲁棒性。所有这些特性共同使其成为高端毫米波系统中理想的低噪声放大解决方案。

应用

HMC479MP86ETR广泛应用于需要高频率、高增益和低噪声性能的系统中。在X波段和Ku波段雷达系统中,它被用作接收链路的前置放大器,以增强目标回波信号的信噪比,提高探测精度与距离分辨率。在卫星通信地球站和星载转发器中,该器件用于上行或下行链路的低噪声接收前端,保障高速数据传输的稳定性。此外,在点对点微波无线回传系统中,HMC479MP86ETR可作为中继站射频前端的一部分,支持多Gb/s级别的数据吞吐量。
  在测试与测量领域,该放大器常被集成于矢量网络分析仪、频谱仪或信号发生器的射频前端模块中,用于补偿测试夹具或电缆带来的插入损耗,提升仪器的测量灵敏度。在电子战(EW)和信号情报(SIGINT)系统中,其宽带特性允许覆盖多个威胁频段,实现快速扫描与侦测。由于其高线性度和动态范围,也可用于多通道相控阵天线系统中的每个T/R模块,保证各通道一致性。此外,科研机构在太赫兹前端原型系统或毫米波成像系统中也会选用此类高性能LNA进行实验验证。

替代型号

HMC584LC5TR

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HMC479MP86ETR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 频率0Hz ~ 5GHz
  • P1dB12dBm
  • 增益9.5dB
  • 噪声系数4.8dB
  • 射频类型手机,CATV
  • 电压 - 供电5V ~ 12V
  • 电流 - 供电72mA
  • 测试频率4GHz ~ 5GHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SOT-86
  • 供应商器件封装Micro-P