HLMP-EH30-NR0DD是Broadcom(博通)公司生产的一款高亮度单色表面贴装发光二极管(SMD LED),属于HLMP系列中的高性能指示灯产品。该器件采用标准的2.0 mm × 1.6 mm小尺寸封装,适用于空间受限的紧凑型电子设备。HLMP-EH30-NR0DD发射光色为红色,典型波长为632纳米,具备良好的色彩纯度和可见性,在各种照明与指示应用中表现优异。该LED设计用于低功耗操作,正向电压较低,同时提供高光输出,适合电池供电设备或对能效有要求的应用场景。其封装材料具有优良的耐热性和抗紫外线性能,确保在长时间运行或恶劣环境条件下仍保持稳定的光输出和机械可靠性。器件符合RoHS环保标准,并支持自动化贴片生产工艺,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
类型:表面贴装LED
颜色:红色
波长类型:峰值波长
峰值波长:632 nm
光强等级:超亮
典型光强:120 mcd
视角:±15°
正向电压(典型值):2.0 V
正向电压(最大值):2.5 V
反向电压:5 V
连续正向电流:30 mA
功率耗散:100 mW
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
封装尺寸:2.0 mm × 1.6 mm
封装类型:SMD(表面贴装)
引脚数:2
HLMP-EH30-NR0DD具备出色的光学性能和电气稳定性,其核心优势之一是高亮度输出与低功耗特性的完美结合。该LED在30mA的驱动电流下可提供高达120mcd的典型光强,确保在室内及适度环境光干扰下的清晰可视性。其632nm的峰值波长处于人眼敏感的红光区域,能够有效吸引用户注意力,常用于状态指示、电源开启提示、故障报警等关键视觉反馈场景。
该器件采用高强度环氧树脂封装,具有良好的抗冲击和抗振动能力,同时具备优异的密封性,防止湿气和污染物侵入,从而提升长期使用的可靠性。表面贴装(SMD)封装形式使其非常适合自动化回流焊工艺,提高生产效率并降低制造成本。此外,小尺寸设计(2.0 mm × 1.6 mm)允许在PCB布局中实现高密度元件排列,满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。
热管理方面,HLMP-EH30-NR0DD的设计优化了内部热传导路径,能够在持续工作时有效散热,避免因过热导致的光衰现象。其工作温度范围宽达-40°C至+100°C,适用于极端气候条件下的工业和户外设备。器件还具备良好的开关响应速度,可支持高频闪烁应用,如数据传输指示或脉冲信号显示。由于其稳定的光电参数和一致的批次间性能,工程师可以轻松进行电路设计和光学校准,减少系统调试时间。
HLMP-EH30-NR0DD广泛应用于需要高可靠性和清晰可视性的电子设备中。常见用途包括各类消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、音频设备)的状态指示灯;家用电器(如洗衣机、微波炉、空调)的操作面板光源;工业控制系统中的电源、运行、报警状态指示;网络通信设备(如路由器、交换机、调制解调器)的数据活动指示灯;以及汽车电子中的仪表盘、控制按钮背光或车内功能指示。
由于其红色光具有较高的警示性和辨识度,该LED也常用于安全相关设备中,例如火灾报警器、紧急停止装置、医疗仪器的状态提示等。在便携式设备中,得益于其低功耗特性,HLMP-EH30-NR0DD有助于延长电池使用寿命。此外,其SMD封装形式支持高密度PCB布局,适用于自动化大批量生产环境,因此在OEM制造商中广受欢迎。无论是作为单一指示灯还是阵列式显示模块的一部分,该器件都能提供稳定、持久的视觉信号输出,满足多样化应用场景的需求。
HLMP-ED80-NR000
HLMP-ED30-NR000
ASMT-BR30-BR002
HLT1LA-R1N1-BCU0L