电阻网络类型：厚膜贴片电阻网络
　　封装类型：SOIC-16
　　阻值：100Ω（每个通道）
　　容差：±1%
　　功率：每个电阻0.125W
　　温度系数：±100ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　额定电压：50V
　　引脚数：16

HL22W101MRYPF 采用厚膜技术制造，具备较高的精度和稳定性。该器件的多个电阻单元集成在一个封装内，可有效减少PCB布局空间，并提高电路设计的紧凑性。其±1%的阻值容差和±100ppm/℃的温度系数使其适用于对精度有一定要求的应用。此外，HL22W101MRYPF 支持自动贴片工艺，便于大规模生产。器件的封装材料符合RoHS环保标准，适合现代电子产品对环保的要求。该器件在高温和潮湿环境下仍能保持稳定工作，具有较长的使用寿命。
　　该电阻网络的16引脚SOIC封装形式使其与标准的SMD贴片工艺兼容，易于集成到高密度PCB设计中。由于其多个电阻单元共享同一封装，能够实现电路中的多路匹配电阻功能，如在ADC/DAC接口、逻辑电平转换、总线终端匹配等场景中使用。同时，HL22W101MRYPF 的低电压额定值（50V）和中等功率容量（每个电阻0.125W）使其适用于低功耗系统设计。

HL22W101MRYPF 常用于需要多个精密匹配电阻的电子系统中，例如工业自动化控制板、通信设备、电源管理模块、消费类电子产品以及嵌入式控制系统。在这些应用中，它可作为信号调理电路中的分压器、逻辑电路的上拉/下拉电阻网络、数据总线终端匹配电阻，以及ADC/DAC参考电压分压器等。此外，由于其高稳定性和良好的耐久性，HL22W101MRYPF 也常用于汽车电子系统中的传感器接口和控制模块。

B22W101MREBF, HL22W101MRCP, YW101MRC16