时间：2025/12/27 10:41:59
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HK100568NJ是一款由华科（HuaKe）生产的贴片式热敏电阻，属于NTC（负温度系数）热敏电阻系列。该器件采用0402封装尺寸（公制1005），适用于高密度表面贴装技术（SMT）的电路板设计。其主要功能是通过电阻值随温度变化的特性来实现温度检测、温度补偿或过温保护等应用。HK100568NJ具有良好的稳定性和响应速度，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及便携式设备中。该型号命名中的'HK'代表制造商，'1005'表示封装尺寸，'68N'可能指代阻值和容差，'J'通常表示±5%的电阻精度。产品符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适合现代绿色制造流程。
型号：HK100568NJ
封装类型：0402（1005公制）
额定电阻值：68Ω
精度：±5%（J级）
NTC B值：常见为3950K（B25/85）
工作温度范围：-40℃ ~ +125℃
额定功率：约50mW（在+70℃环境下）
存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
耐压：≥50V
温度时间常数：≤5秒（空气中）
热放电系数：约8.0 mW/℃
基板材料：陶瓷基底
端电极结构：Ni/Cu/Sn三层镀层，兼容回流焊
HK100568NJ作为一款微型NTC热敏电阻，具备优异的温度敏感性能与长期稳定性。其核心材料采用高纯度过渡金属氧化物半导体陶瓷，经过高温烧结形成致密结构，确保了在宽温范围内电阻-温度特性的高度可重复性。该器件的B值（热敏指数）典型设定为3950K，意味着其在25℃至85℃区间内能提供较为线性的对数电阻变化趋势，便于后级电路进行精确的温度换算。由于采用了先进的薄膜沉积与光刻工艺，HK100568NJ在保持小体积的同时实现了良好的热响应能力，温度时间常数低至5秒以内，能够快速感知周围环境温度的变化，适用于需要实时监控的应用场景。
该元件的0402封装使其非常适合用于空间受限的高集成度PCB设计，如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备及微型电源模块。其端电极为多层金属化结构，底层为镍阻挡层，中间为铜增导层，外层为锡覆盖层，不仅增强了焊接可靠性，还有效防止了银迁移和硫化腐蚀问题，提升了器件在恶劣环境下的使用寿命。此外，产品经过严格的湿度敏感等级测试（MSL 1），可在常温干燥环境中长期储存而不影响焊接性能。
HK100568NJ支持自动化贴片生产，兼容标准SMT回流焊温度曲线，峰值温度可达260℃，满足无铅焊接要求。其额定功率虽仅为50mW左右，但在自然对流条件下仍具备足够的自热控制能力，避免因I2R发热导致测量偏差。整体设计兼顾精度、尺寸与可靠性，是现代电子系统中理想的温度传感解决方案之一。
HK100568NJ广泛应用于各类需要温度监测与控制的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电池组温度检测，防止充电过程中出现过热风险；在LED驱动电路中用于温度补偿，维持光输出稳定；在电源管理单元（PMU）或DC-DC转换器中实现过温保护机制；也可用于智能家居设备、IoT传感器节点、医疗监测仪器等对空间和功耗有严格要求的场合。此外，该型号还可用于环境温度采集、电机温控、无线充电模块热管理等领域。凭借其小型化优势和稳定的电气性能，特别适合部署在高密度组装的主板边缘、靠近发热源的位置或密闭腔体内进行局部测温。
MF1005-68N-J-T
