HJK-372H+ 时间：2025/12/28 12:05:00 阅读：41

HJK-372H+ 是一款由Hirose Electric（广濑电机）生产的高密度、高性能板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高可靠性的电子设备中。该连接器属于HJK系列，专为便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及工业小型化设备而设计。HJK-372H+ 采用垂直堆叠结构，支持双面接触技术，能够在有限的PCB空间内实现高速信号传输和电源分配。其小间距（0.4mm pitch）设计使得在保持机械稳定性的同时大幅提升了引脚密度，适用于高I/O数量的应用场景。连接器通常具备良好的抗振动、耐插拔性能，并通过了多项国际安全与可靠性认证，确保在复杂环境下的长期稳定运行。HJK-372H+ 支持差分对高速信号传输，可用于USB 3.0、MIPI、DisplayPort等接口协议的数据传输，是现代高集成度电子产品中理想的互连解决方案之一。

参数

型号：HJK-372H+
　　制造商：Hirose Electric
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：100（50 x 2排）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：3.7 mm（典型值）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁扣机制：有防脱落结构
　　屏蔽：无内置屏蔽（部分变体可选）
　　极性识别：有防误插设计
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
　　表面处理：金镀层（Au over Ni）

特性

HJK-372H+ 板对板连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，适用于高密度组装环境。其0.4mm的小间距设计显著节省了PCB空间，特别适合超薄移动设备中的紧凑布局需求。连接器采用双面接触结构，每个触点均具备上下两个接触点，增强了连接的可靠性并降低了接触电阻，有效防止因微小位移或振动导致的信号中断。这种双重接触机制还提高了产品的耐用性，能够承受多次插拔操作而不影响性能。
　　该连接器使用高质量的LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊接过程中抵抗高温变形，确保SMT工艺的良率。触点采用铜合金基材并镀以镍金层，不仅提供了良好的导电性，还增强了抗氧化和耐磨能力，延长了使用寿命。此外，HJK-372H+ 配备了可靠的锁扣机构，防止意外脱开，同时设有极性导向结构，避免装配时反向插入，提升生产效率与安全性。
　　在信号完整性方面，HJK-372H+ 经过优化设计，支持高达5Gbps的数据传输速率，兼容多种高速串行协议，如USB 3.0、MIPI D-PHY 和 C-PHY，满足高清视频传输和高速数据通信的需求。尽管标准版本未配备屏蔽结构，但其触点排列和阻抗控制仍能提供较好的EMI抑制能力。产品符合RoHS环保要求，并通过严格的环境测试，包括温湿度循环、机械冲击和盐雾试验，确保在各种恶劣条件下稳定工作。

应用

HJK-372H+ 连接器主要应用于对空间和性能要求极高的便携式电子设备中。常见用途包括智能手机内部主板与摄像头模组、显示屏模块之间的高速信号连接；在平板电脑和可折叠设备中用于铰链区域的柔性电路互连；也可用于小型化无人机、智能手表及其他穿戴式设备的模块化组装。由于其支持高速差分信号传输，常被用于MIPI CSI-2相机接口、DisplayPort视频输出以及嵌入式存储模块的连接方案。此外，在工业控制领域，该连接器也适用于需要高密度、高可靠性的传感器模块、微型PLC或医疗便携终端设备中，作为核心板与扩展板之间的堆叠连接组件。其稳定的电气特性和耐久性使其成为高端消费电子和精密仪器中不可或缺的关键互连元件。