CBR06C679B5GAC 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该型号采用了先进的陶瓷材料技术制造,具有低等效串联电阻 (ESR) 和高频率稳定性,适用于高频滤波、去耦和信号调节等应用场合。其封装形式为标准的贴片式设计,适合自动化表面贴装工艺 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
这款电容器的工作电压范围宽泛,并且具备出色的温度特性,在极端环境条件下也能保持稳定的性能。
类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
容量:68pF
额定电压:50V
公差:±5%
封装:0603英寸(1608公制)
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm
ESR:≤5mΩ(典型值,具体取决于频率)
CBR06C679B5GAC 使用了 C0G(NP0)类型的介质材料,这种材料的特点是具有极高的温度稳定性和较低的介电常数漂移。因此,该电容器能够在很宽的温度范围内维持容量稳定。
此外,它的低 ESR 特性使得它非常适合用于高频电路中,能够有效减少能量损耗并提高系统效率。
其小型化设计不仅节省了 PCB 空间,还增强了产品的可靠性和耐用性。通过严格的制造工艺控制,CBR06C679B5GAC 能够满足 MIL 标准及其他国际质量认证要求。
CBR06C679B5GAC 主要应用于需要高精度和高稳定性的电子设备中,例如:
1. 高频振荡器和滤波器
2. 射频模块中的匹配网络
3. 微处理器及 FPGA 的电源去耦
4. 数据通信接口的信号调节
5. 工业控制板卡上的关键节点滤波
由于其小体积和卓越性能,该电容器也常见于智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。
CBR06C68C5GAC, CBR06C68B5GAC, GRM155C80J680JE01D