HIF6B-60DA-1.27DSA(71) 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 制造的一款高密度、小间距板对板连接器。该连接器采用 1.27mm 的接触间距,设计用于需要高信号完整性和可靠连接的精密电子设备中。该型号具有 60 个触点,双排布局,支持高速传输,并适用于表面贴装技术(SMT)。
触点数量:60
接触间距:1.27mm
额定电流:1.5A
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ 最小
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
安装方式:表面贴装(SMT)
锁扣结构:有
极化设计:是
HIF6B-60DA-1.27DSA(71) 连接器专为高密度和小型化需求而设计,能够在有限空间内实现多路信号传输。其1.27mm的小间距设计使其成为便携式电子设备、通信设备和工业控制设备的理想选择。连接器的磷青铜触点材料提供了良好的弹性和导电性,而金镀层则确保了低接触电阻和优异的耐腐蚀性能。外壳采用LCP材料,具有良好的耐热性和尺寸稳定性,适合高温回流焊工艺。此外,该连接器具有极化设计,防止误插,确保了装配的正确性。内置的锁扣结构进一步增强了连接的稳定性,防止振动导致的连接松动。该连接器符合RoHS标准,支持环保应用。
在电气性能方面,HIF6B-60DA-1.27DSA(71) 的额定电流为1.5A,适用于中等功率应用,额定电压为50V,可支持多种信号和电源传输场景。其接触电阻低至20mΩ,确保了信号传输的稳定性与效率。在机械性能方面,该连接器经过严格的插拔测试,具备较长的使用寿命和高可靠性。
HIF6B-60DA-1.27DSA(71) 主要应用于需要高密度连接和小型化设计的电子设备中。常见的应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品,用于主板与子板之间的连接。在工业控制领域,该连接器可用于PLC、传感器模块、人机界面等设备,提供可靠的信号和电源传输。此外,它也广泛应用于通信设备,如路由器、交换机和基站模块,支持高速数据传输和稳定连接。由于其优良的电气性能和机械性能,该连接器还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、ADAS系统和仪表盘模块。
HIF6B-60DA-1.27(71), HIF6B-60DAK-1.27DSA(71), HIF6B-60DAK-1.27(71)